帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Maxim發佈新版健康感測器平台 縮短穿戴醫療設備開發時間
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2020年10月30日 星期五

瀏覽人次:【2639】

Maxim Integrated Products, Inc.宣佈推出健康感測器平台3.0 (HSP 3.0),將開發時間縮短至少6個月。該款可直接佩戴的腕戴式參考設計型號MAXREFDES104#,用於監測血氧(SpO2)、心電圖(ECG)、心率、體溫和運動。其演算法提供心率(HR)、心率變異(HRV)、呼吸率(RR)、血氧飽和度(SpO2)、體溫、睡眠品質和壓力水準等臨床級資訊。

腕戴式參考設計MAXREFDES104#可直接用於收集血氧、ECG、心率、體溫和運動資料
腕戴式參考設計MAXREFDES104#可直接用於收集血氧、ECG、心率、體溫和運動資料

該參考設計將助可穿戴產品設計師立即開始資料收集—與從零開始設計這些設備相比,至少能節省6個月的時間。HSP 3.0採用腕戴式設計,也適用於其他乾電極(Dry Electrode)形式的設備,例如胸貼和智慧戒指。

與上一代產品相比,HSP 3.0在整合ECG方案增加了光學SpO2測量和乾電極測量能力。因此,全新平台可以實現終端方案的監測心臟和呼吸功能,用於管理慢性阻塞性肺疾病(COPD)、傳染病(例如COVID-19)、睡眠窒息症和動脈纖顫(AFib)等疾病。

此外,新款參考設計體積縮小了40%,採用升級版微控制器、電源、安全管理和檢測IC。參考設計包括完整的光學和電極設計,結合所提供的演算法,可以滿足臨床級測量要求。

Maxim Integrated持續引領可穿戴醫療健康和遠端病人監控技術領域,支援個性化醫療健康產品設計,助使用者實現更好的預測性和預防性方案。醫療專家和最終用戶正在使用這些可穿戴方案提供的豐富資訊,更主動地管理慢性疾病、診斷COVID-19等急性病,還能改善預防保健護理和整體健康狀況。

Maxim Integrated表示,隨著可穿戴設備中包含的檢測方式越來越多,設備開發人員能夠充分利用多測量方法的優勢,為用戶提供更準確有效的解決方案。

HSP 3.0健康感測器平台與MAXREFDES104#參考設計的資源

.MAX86176:雜訊最低的光學光電容積脈搏波法(PPG)和電學ECG模擬前端(AFE),提供110dB訊噪比(SNR),從而增加SpO2飽和度檢測能力;共模抑制比(CMRR)大於110dB,以支援乾電極ECG應用。

.MAX20360:高度整合的電池和電源管理IC (PMIC),優化用於先進的體戴式健康檢測設備。器件包括Maxim Integrated的高精度ModelGauge m5 EZ電量計、精緻的觸覺驅動器,以及獨特的低雜訊升/降壓轉換器,最大程度提高SNR、降低光學生物檢測所需功耗。

.MAX32666:支援藍牙(BLE)功能的超低功耗微控制器,包含兩個Arm Cortex-M4F核和附加SmartDMA,後者允許獨立運行BLE堆疊,使兩個主核用於運行主要任務。此外,微控制器整合完整的安全套件和記憶體改錯碼(ECC),大幅提高系統可靠性。

.MAX32670:超低功耗微控制器,專用於Maxim Integrated領先的脈搏率、SpO2、HRV、呼吸率、睡眠品質監測和壓力監測演算法支援。微控制器可配置為感測器集中器(支援硬體和演算法)或演算法集中器(支援多種演算法)。MAX32670無縫支援客戶所需的感測器功能,包括管理MAX86176 PPG和ECG感測器AFE,並為外部提供原始或計算得到的資料。

.MAX30208:低功耗、高精度數位溫度感測器,採用2mm x 2mm小型封裝。器件的工作電流比同等競爭器件低64%。器件讀取封裝頂部的溫度,可安裝在軟電纜或PCB上,使其很容易設計到可穿戴設備中。MAX30208的精度為0.1°C,滿足臨床溫度要求。

關鍵字: 穿戴裝置  生物檢測  Maxim 
相關產品
貿澤電子與ADI合推電子書 探討LiDAR創新設計與商機
Maxim Integrated發佈最高效率和最小尺寸的AI系統供電電源晶片組
Maxim Integrated推出業界首款無擾動監控IC
Maxim Integrated推出業界首款帶有自檢功能的汽車級窗電壓監測器
Maxim為超級電容提供高精度Continua備份調節器
  相關新聞
» 史丹佛教育科技峰會聚焦AI時代的學習體驗
» 土耳其推出首台自製量子電腦 邁入量子運算國家行列
» COP29聚焦早期預警系統 數位科技成關鍵
» MIPS:RISC-V具備開放性與靈活性 滿足ADAS運算高度需求
» 應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式
  相關文章
» 掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP7O2048STACUK5
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw