帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
TI推出全整合型類比前端系列產品
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎報導】   2010年03月29日 星期一

瀏覽人次:【4740】

德州儀器 (TI) 於日前宣佈,推出全整合型類比前端 (AFE) 系列的首款產品,該新產品可滿足可攜式與高階心電圖及腦波圖設備、病患監控與消費性醫療電子等應用需求。

TI推出全整合型類比前端系列產品
TI推出全整合型類比前端系列產品

該款產品八通道 24 位元 ADS1298 電源效率為每通道 1 mW,相較於離散式實施方案,可降低 95% 的元件數與功耗,同時還能協助客戶達到最高的診斷準確度。

除此之外,該產品並具備8 個低雜訊可程式增益放大器、8個高解析度同步採樣類比數位轉換器、適用於右腳驅動及威爾森中央端點及戈伯格端點的整合放大器、數位心律檢測功能、持續斷線檢測等。可有效簡化設計並節省電路板空間。

TI 高效能類比部門資深副總裁Art George指出,一直以來,高功耗的大型設計方案限制了ECG與EEG設備的可攜性。如今,製造商可利用ADS1298的低功耗與高整合度,開發出經濟、輕巧的可攜式設備。這些容易攜帶、隱藏或配戴的裝置可提高患者的舒適度,同時,醫生也能更輕易地長期監控各種重要參數,以取得更準確的臨床資料。

關鍵字: 醫療電子  AFE  ADC  整合型放大器  TI(德州儀器, 德儀
相關產品
TI推出全新可編程邏輯產品 協助工程師快速轉換概念為產品原型
貿澤電子已供貨TI AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS視覺SoC處理器
TI全新隔離裝置產品組合 可將高壓應用使用壽命延長40年
貿澤攜手德州儀器推出最新電子書 克服都市空中運輸挑戰
意法半導體推出具靈活診斷保護功能的車規高邊開關控制器
  相關新聞
» 慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
» 默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
» 新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
» 恩智浦提供即用型軟體工具 跨處理器擴展邊緣AI功能
» AMD攜手合作夥伴擴展AI解決方案 全方位強化AI策略布局
  相關文章
» 開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代
» 準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎?
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.139.85.35
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw