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英飛凌推出新款高密度VoIP解決方案
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎報導】   2008年06月26日 星期四

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通訊 IC廠商英飛凌科技(Infineon)宣佈推出專為次世代VoIP存取應用所設計的全新系列裝置VINETIC—SVIP。VINETIC-SVIP家族系統單晶片解決方案,沿用改良自英飛凌成熟且廣獲口碑的低耗電高效能VINETIC與 SLIC 系列,提供無可比擬的高密度性與擴充性。

英飛凌 VINETIC-SVIP包含 16 聲語音編解碼器、32個VoIP聲碼器通道、線卡控制器與GigE交換器,提供市售整合度最高的產品。此種架構能讓採用VINETIC-SVIP為核心的產品,以最低的成本實現無縫擴充與升級目標。

如果搭配英飛凌最新雙通道智慧型 SLIC-R,VINETIC-SVIP 比起市場現行解決方案,最多能減少VoIP系統整體用料清單 40%,以及縮小線路介面元件電路板面積 30%。如果結合英飛凌睥睨業界的 xDSL與ISDN 晶片組,VINETIC-SVIP更能提供具多重存取技術 (POTS, ISDN, IVD) 的最高規格VoIP解決方案。

「隨著VoIP在市場上日益普及,業者紛紛從傳統 TDM 語音網路架構轉換至能匯集資料與VoIP的下一代網路,系統開發商也開始尋找更具彈性、擴充性與低成本的VoIP解決方案,」英飛凌科技有線接取事業部資深副總裁兼總經理克里森沃爾夫 (Christian Wolff)表示,「VINETIC-SVIP 獨特的設計架構,能夠讓我們客戶縮短產品開發時間,以更快的速度推出新產品,並提供成本更低的用料清單。」

英飛凌 VINETIC-SVIP系列採輕量化數位介面的16通道 CODEC/SLIC架構,簡化電路板佈線,優化元件間密度。 晶片內建數位訊號處理器(DSP) 提供優渥的處理效能,能支援超出目前規格的應用功能,而且DSP韌體儲存在外部記憶體,方便未來升級,無須更換整個硬體裝置。

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