英飛凌科技股份有限公司宣佈推出一系列用於非觸控手勢辨識的 3D 影像感測器晶片。這些新晶片由英飛凌與德國 pmdtechnologies 公司合作開發，首次結合具數位轉換的 3D 影像感測像素陣列及控制功能，可用於設計體積非常精巧且準確的單眼系統，應用在電腦及消費性電子裝置的手勢辨識。

感測器晶片系列 BigPic:600x600

非觸控手勢控制

英飛凌 3D 影像感測器晶片可簡化並提升使用者與機器的互動方式，它們可以快速且穩定地追蹤手指移動及手勢，更加豐富了現有的觸控螢幕、滑鼠或觸控筆等使用者介面。

英飛凌感測及控制事業部副總裁暨總經理 Ralf Bornefeld 表示：「手勢辨識將大幅改變人們控制電腦和消費性電子系統的方式。我們預期，運用我們 3D 影像感測器的非觸控手勢介面將改變使用者體驗，且將改善生產力，就如同數十年前滑鼠問市時，大幅提升了電腦的生產力一般。」

搭載英飛凌 3D 影像感測器晶片系列的 3D 攝影機可達到前所未有的微型化，提供絕佳的使用者體驗。產品經過高度整合，能降低攝影機模組的成本並縮小體積。實際上，其中一項採用該晶片的參考設計更是目前已知體積最小巧的 3D 影像感測攝影機。

與 pmdtechnologies 合作

英飛凌與位於德國席根 (Siegen) 的 pmdtechnologies 公司 (簡稱 pmd) 共同開發了這款 3D 影像感測器晶片，該公司是以時差測距 (ToF)方式應用於 3D 影像感測器的世界領導技術供應商。全新的晶片系列採用 pmd 的 ToF 像素矩陣，及專利的背景照明抑制（SBI）功能，可改善感測器晶片在室內外運作下的動態範圍。

pmdtechnologies 執行長 Bernd Buxbaum 博士表示：「pmd 擁有成熟的時差測距 3D 感測專業知識，再加上英飛凌業經驗證的混合訊號 CMOS 製程技術及設計專業，將為非觸控手勢辨識應用提供最佳的使用者體驗。」

英飛凌 3D 影像感測器系列的主要特色

英飛凌晶片系列擁有目前最高的整合度，包含感光像素陣列、精密的控制邏輯、具備ADC 轉換器的數位介面和數位輸出。

英飛凌 3D 影像感測器系列目前推出兩款產品： IRS1010C (解析度 160x120 像素) 與 RS1020C (解析度 352x288 像素)。這兩款產品都可透過 I2C 介面動態設定，可即時調整以改變光源及操作條件。晶片採裸晶出貨，能與攝影機模組內的攝影機鏡頭及紅外線 (IR) 照明源進行整合。

3D 影像感測器、攝影機參考設計及入門套件的上市時程

英飛凌 3D 影像感測器現已開始供應樣品，供客戶開發 3D 攝影機系統。預計於 2014 年年中開始量產。

此外亦提供全球最小巧的 3D 攝影機參考設計 CamBoard pico，這款由 pmdtechnologies 設計，透過 USB 供電的 QQVGA 解析度 3D 攝影機採用 IRS1010C 3D 影像感測器晶片，體積僅 85x17x8 mm3，是目前最精巧的深度感測攝影機。CamBoard pico 展示了以英飛凌 3D 影像感測器晶片完成的超低延遲和高精準度，是達成非觸控手勢互動的關鍵要素。