美國高通公司宣布,其子公司美國高通技術公司推出第四代3G/LTE多模解決方案,搭配最新的數據機晶片組高通 Gobi 9x35與射頻收發器晶片高通 WTR3925,適用於領先業界的4G LTE Advanced行動寬頻連接。兩款產品均為美國高通技術公司第四代3G/LTE多模解決方案,大幅改善性能、功耗與印刷電路板面積需求。
高通Gobi 9x35為首款以20奈米技術工藝為基礎的蜂巢式數據機,支援LTE TDD 與FDD Category 6網絡上最高40MHz的全球載波聚合建置,最高40 MHz,下載速度最高可達300 Mbps。Gobi 9x35向後相容,支援所有其他主要蜂巢式技術,包括雙載波HSPA(DC-HSPA)、EVDO Rev. B、CDMA 1x、GSM以及TD-SCDMA。高通 WTR3925為首款以28奈米製程為基礎的射頻收發器晶片,亦為美國高通技術公司首款支援所有3GPP許可的載波聚合頻段組合單晶片載波聚合射頻解決方案。WTR3925晶片搭配Gobi 9x35晶片組以及高通 RF360?前端解決方案,將打造行動業界頂級全球單一SKU 的LTE平台。
美國高通技術公司執行副總裁兼QCT聯席總裁Cristiano Amon表示,「我們很期待能推出第四代3G/LTE多模連接解決方案,讓產品組合更為豐富,這些產品不僅擴展了我們業界領先的Gobi產品組合,亦有助於打造更輕薄、更高效能的行動裝置,連結至全球最快的4G LTE Advanced網絡」。
Gobi 9x35與WTR3925在設計時,即致力降低功耗與縮小印刷電路板使用面積,並持續朝向整合更緊密、尺寸更小巧、性能更升級的目標邁進,Gobi 9x35具備40 MHz載波聚合技術,搭配WTR3925全面的載波聚合頻段支援,方便網絡營運商整合手中所有頻譜片段,納入各種3GPP許可的頻寬組合(包括5 MHz、10 MHz、15 MHz以及20 MHz),改善網絡品質與終端使用者體驗,服務更多用戶。WTR3925也結合高通IZat?定位平台,旨在提供無縫的全球定位服務。
對OEM廠商而言,Gobi 9x35數據機與WTR3925晶片組建構強大單一平台,加速在全球推出LTE Advanced裝置。這些解決方案支援LTE Advanced提升兩倍速度、最高達300 Mbps的CAT 6,以及雙載波HSUPA與雙頻多載波HSPA+。
高通Gobi 9x35與WTR3925晶片預計將於明年初開始向客戶送樣。