KLA-Tencor公司宣布推出 eS35電子束偵測系統，該系統能在更高的速度下檢測並分類更小的物理缺陷，以及更細微的電子缺陷。eS35屬於KLA-Tencor 的第十代電子束偵測系統，它具備更高的靈敏度，能改善單機檢查及分類，大幅強化吞吐能力，進而提升4Xnm和3Xnm產品的良率。

KLA-Tencor推出第十代電子束偵測系統

KLA-Tencor電子束技術部集團副總裁暨總工程師 Zain Saidin表示：「對於擷取和發現最小缺陷，以及那些只能透過電子特徵檢測到的缺陷，電子束偵測至關重要。隨著晶圓廠已開始研究4Xnm和3Xnm節點，我們的客戶反應現有的電子束偵測系統無法持續擷取某些缺陷類型，例如DRAM中的高縱橫比電容底部的微小殘留物、先進快閃式記憶體中的細微位元線橋接，或邏輯產品中的表面下短路或管線連接。KLA-Tencor身為為電子束偵測技術的領先企業，能夠利用我們豐厚的經驗和資源，不僅改善電子束系統本身，也運用奠基於我們頂尖光學偵測系統的專用影像計算技術，來解決此問題。因此，我們開發出了靈敏度和吞吐能力皆無與倫比的下一代電子束工具，讓晶圓廠能夠以高靈敏度在線內操作此工具。eS35旨在讓我們的客戶能夠儘可能快速、高效率地生產他們的新一代的產品。」

eS35擁有更高的電子束電流密度、更小的像素和更快的資料速率，可提升最小缺陷擷取率，比起領先業界的前一代技術S32，且其吞吐能力提升了二至四倍。這些改善來自更低的雜訊基底和先進的演算法，可在整個晶圓的每個晶片區接獲得最大靈敏度。由於具備更高的靈敏度、業界最廣泛的電子束條件和預掃描條件選擇，讓eS35能夠在最高的缺陷類型和材料範圍內擷取缺陷。

eS35 擷取有代表性的缺陷群之後，新的強化單機檢查功能可以提供關鍵缺陷的高解析度影像。以規則分類為基礎的應用程式，採用 KLA-Tencor 光學偵測系統的演算法，能對缺陷進行高精度和高純度的分類。分類結果會被編制成為缺陷帕雷托排列圖，缺陷或良率工程師可依此圖來矯正缺陷偏移根源，同時盡量降低對製造中產品的影響。