美超微電腦股份有限公司 ( Super Micro Computer, Inc.)發佈一款新的全閃存NVMe(非易失性存儲器標準)1U SuperServer,最多可容納36個熱插拔(hot-swap)三星NGSFF NVMe固態硬盤。
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容量高達16TB的新型超高密度30.5mm x 110mm NVMe閃存固態硬盤將顛覆遺留2.5英寸硬盤托架,提供更高的存儲密度和企業級適用性 |
在1U系統中總共配置36個熱插拔三星 NGSFF NVMe 硬盤,美超微的新款解決方案將提供PB級全 NVMe 容量。該服務器目前支持的單系統容量為288TB,今年底將擴展到超過半PB。NVMe技術的開發旨在實現最低的延遲,為高級運算提供更快的CPU數據存儲性能。新款美超微系統針對全新三星NGSFF固態硬盤進行了優化,相比先前支持標準 (U.2) 固態硬盤的全閃存存儲服務器,存儲密度提高了三倍。
美超微總裁兼行政總裁梁見後 (Charles Liang) 表示:「作為先進服務器架構市場領導者,美超微意識到NVMe over Fabric和RDMA over Fabric等新協議的重要性,它們有效地利用閃存出色的性能特點來更換遺留存儲形態和架構。透過採用NVMe和NGSFF,美超微憑藉這些『面向未來的』先進解決方案提供市面上最高的性能和密度,以此來繼續證明其市場領導地位。」
三星半導體公司負責內存銷售與市場推廣的企業高級副總裁 Jim Elliott 表示:「我們一直與美超微緊密合作,不斷改進我們的新款 NGSFF NVMe 固態硬盤解決方案,實現288TB至576TB的單系統容量,數據中心決策者可以看到我們的 NGSFF 固態硬盤在1U系統中為全閃存 NVMe 企業存儲提供最佳性能套件。隨著我們加快 NVMe 固態硬盤市場增長,三星的技術領先地位將繼續推動新的應用,透過與美超微合作,我們為 IOPS 密集型應用提供無與倫比的密度和性能優勢。」
美超微的新款全閃存36個硬盤 NVMe 1U 系統採用雙 IntelR XeonR 可擴展處理器和24個 DIMM 插槽,標配冗餘熱插拔散熱風扇、電源和熱插拔硬盤托架,以提高適用性和可用性。對於可訪問性,該解決方案支持遠端系統開/關和系統管理,以及每個硬盤的遠端電力迴圈。
這個創新型高端全閃存1U系統是美超微行業領先而又種類豐富的存儲服務器和JBOD產品系列的最新成員。憑藉包括全閃存NVMe、Simply Double、雙面和頂裝選項,配備SAS3 RAID或HBA控制器的1U、2U、3U和4U產品,美超微提供業內選擇面最廣的存儲產品,來滿足當今嚴格的客戶要求。
配置三星NGSFF固態硬盤的新款美超微1U系統將亮相1月9日至11日在拉斯維加斯舉行的三星前沿技術私人展會,該展會恰逢2018年消費電子展(CES)舉辦之際。