技嘉科技1日推出三款搭載AMD EPYC 7000系列處理器產品:雙插槽2U機身四節點高密度伺服器H261-Z61,以及單插槽伺服器主機板MZ01-CE0、MZ01-CE1。
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技嘉科技推出三款搭載AMD EPYC 7000系列處理器產品 |
H261-Z61 雙插槽模組化基礎架構伺服器
H261-Z61與技嘉於今年6月發表的首款搭載AMD EPYC 平台高密度伺服器H261-Z60為同系列機種,兩款均採用後方抽取配置,4個節點的無線路托盤設計,可輕易地從2U機身後方做熱抽換。H261-Z61與H261-Z60不同在於,H261-Z61支援共8個U.2介面全快閃儲存硬碟(每個節點搭配2組)。
H261-Z61的每個節點均採用雙插槽AMD EPYC 7000系列處理器,單一處理器最多支援32個核心和64個執行緒,以及8組DDR4記憶體通道,每個節點最多64個核心和128個執行緒。記憶體方面,每組記憶體通道配置單個DIMM插槽,每個節點內建16個DIMM插槽,最高2TB記憶體容量。
透過SPEC效能評測網站得分顯示,技嘉科技的AMD EPYC雙插槽伺服器系統在SPECpower_ssj2008的功耗測試(效能功耗比)獲得了最高分,刷新AMD平台伺服器*最高能效的世界紀錄,充分展現技嘉科技於伺服器產品領域深厚的研發與設計能力。
● 支援超高速存儲
H261-Z61機身前方配置24顆2.5吋熱插拔硬碟,每個節點可支援2顆U.2及4顆SATA/SAS儲存裝置。此外,每個節點皆配備2組支援高速快閃儲存裝置的M.2插槽,是安裝作業系統或應用程式驅動的最佳選擇。
● 最佳的擴展靈活性
每個節點有2組作為標準網路選項的1Gb乙太網路連接埠。此外,每個節點都配備2個半高的PCIe 3.0 x16擴充槽和1個OCP 2.0規格的夾層卡插槽 (Gen3x16),可用於增加其他擴充選項,例如高速網路卡或RAID卡。
● 簡易與效率兼具的集中式系統管理
H261-Z61具備統合系統的Aspeed AST1050 CMC (Central Management Controller,中央管理控制器)和MLAN連接埠。透過CMC連接埠串聯每個節點上的Aspeed AST2500 BMC,監控與管理所有節點的系統狀態只需透過一個CMC連接埠,而不需要四個MLAN連接埠,減少了機櫃頂端交換機所需要的佈線配置及連接埠數量。
● 環狀拓撲管理
H261-Z61可以附加一個額外的MLAN連接埠作為選項,允許用戶設置「環狀拓撲(Ring Topology)」來串接管理機櫃中的所有2U機身4節點的高密度伺服器。在伺服器機櫃中,只需要終端兩個伺服器與交換機連接,而其他的伺服器以鏈的形式相互連接,即使關閉其中一個伺服器,整體環狀拓樸管理系統也不會因此而中斷。採用環狀拓撲串接管理可以減少交換機所需要的連接埠數量,還進一步節省佈線成本。
● 電源和散熱優化
H261-Z61設計上不僅提供高運算密度,還具有更高效率的功耗和成本效益。該系統結構為節點共用散熱和電源,機箱內配置8個易插拔的雙風扇牆和2個2200瓦冗餘電源供應器。此外,技嘉科技採用直接板端連結(Direct Board Connection)技術,讓4個節點直接連接至系統背板,從而減少系統內佈線、優化風流設計,讓系統本身獲得更好的散熱效率。
MZ01-CE0 / CE1 單插槽伺服器主機板
技嘉科技在AMD EPYC系列產品還新增了兩款伺服器主機板:MZ01-CE0和MZ01-CE1,採用適合工作站的ATX標準規格與設計,並且能夠安裝多達4個雙插槽運算卡。MZ01-CE0和MZ01-CE1均採用單插槽AMD EPYC 7000系列處理器,最多可提供32核心、64執行緒,提供8組DDR4記憶體通道與8個DIMM插槽,支援高達1TB的內存容量。
這兩款主機板基於AMD EPYC處理器擁有豐富I/O的特性,配置4個PCIe x16擴充槽和1個PCIe x8擴充槽,可支援多達4張雙插槽運算卡(例如NVIDIA Tesla V100 加速器)或其他如Mellanox 100GbE / EDR Infiniband網卡等選項。這兩款主機板還內建支援高速快閃儲存裝置的M.2插槽;以及4個SlimSAS連接埠,最多可支援16個SATA III儲存裝置。
MZ01-CE0和MZ01-CE1兩款主機板的差別在於網路選項:MZ01-CE0和MZ01-CE1都內建雙1Gb乙太網路連接埠,而MZ01-CE0則額外多加雙10Gb Base-T乙太網路連接埠。這兩款主機板都有配置一個專用管理連接埠,透過Aspeed AST2500 BMC控制器,結合技嘉科技的GSM (GIGABYTE Server Management)軟體,讓使用者進行遠端伺服器管理。
技嘉科技充分利用並優化了AMD EPYC處理器的優勢,為客戶提供多款獨特且多功能的伺服器產品,以極佳的擴展選項、管理功能以及電源和散熱效率,來滿足他們在超融合、高效能和存儲方面的需求。