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東芝適用於可穿戴應用的ApP Lite處理器系列積體電路已量產
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞整理報導】   2017年07月11日 星期二

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東芝電子元件及儲存裝置株式會社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)宣布TZ1201XBG已開始量產,TZ1201XBG是該公司適用於穿戴式裝置等物聯網(IoT)設備的ApP Lite應用處理器系列的最新成員。應用範圍為物聯網設備,包括穿戴式裝置。

東芝適用於可穿戴應用的ApP Lite處理器系列積體電路已量產
東芝適用於可穿戴應用的ApP Lite處理器系列積體電路已量產

小型TZ1201XBG圖形處理器採用高效能32位元ARM Cortex-M4F處理器,能夠以96MHz頻率作業(帶超速傳動系統時最高可達120MHz)。ARM核心與晶載電源管理的結合,讓TZ1201XBG在主動模式下的功耗低至70μA/MHz。借助350mAh蓄電池和常亮顯示(always-on display),這款產品可在秒針表示應用中實現充電間隔約為一個月——而在分針表示應用中則為兩個月。

TZ1201XBG配備2.2MB嵌入式高速靜態隨機記憶體(SRAM)、高級液晶顯示(LCD)控制器和2D圖形加速器,提供強大的平臺,可用於α混合(alpha-blending)、繪製、旋轉、紋理處理和調整影像大小,以及在作業過程中即時進行(on-the-fly)顏色轉換。這款全功能處理器可為每秒30畫面(fps)的HVGA (480x320)顯示或高達每秒60畫面的QVGA顯示(320x240)提供整合式支援。

高精度類比前端(AFE)整合了24位元Δ-Σ型類比數位轉換器(ADC)、12位元ADC、12位元數位類比轉換器(DAC)和發光二極體(LED) DAC,並因此支援直接傳感。所有這些結合以軟體濾波功能,有助於顯著節省空間和功耗。

120路可用的通用型輸入輸出(GPIO)和整合式USB、通用非同步收發器(UART)、序列週邊介面(SPI)和積體電路匯流排(I2C)介面,支援使用外部感測器和週邊設備來監控活動和移動,進而擴大客戶應用的範圍。整合的語音指令和語音觸發處理音訊介面及2D圖形加速器將讓東芝客戶能夠提供更高水準的用戶體驗。

產品特色

‧低功耗設計

o 70 μA/MHz主動電流消耗

‧高效能2D圖形加速器,有助於圖形化使用者介面(GUI)平穩正常作業。

‧高精度AFE

o 多達四路電壓/電流/阻抗多傳感

o 3種可設定的放大器模式,以及小型附加外部元件、儀錶放大器/跨阻抗放大器/可程式增益放大器(PGA)

o 高達22位元專用實際有效位元數(ENoB),約10 μV

‧支援I2C、UART、SPI等各種輸入/輸出(I/O),可使用外部感測器和週邊設備來監測物理活動的持續時間和水準,以促進運動和推動健康的生活方式。

關鍵字: 積體電路  處理器  穿戴應用  東芝(Toshiba東芝(Toshiba系統單晶片 
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