德州儀器 (TI) 宣佈推出第一顆離散式PCI Express實體層晶片，可用來發展PCI Express儀錶及測試設備應用，加強了TI對於PCI Express架構技術的發展和建置承諾。TI參加今年春季英特爾科技論壇，並於會場中展示TI的1.0a PCI Express實體層以及PCI Express至PCI橋接解決方案之強健性。

TI表示，XIO1000實體層元件是業界第一顆PCI Express 1.0a晶片，支援2.5 Gbps的傳送及接收頻寬，對於需要離散式實體層元件的PCI Express應用而言，TI的PCI Express產品藍圖將是未來成為廣泛建置的關鍵要素；預計此應用今年將被個人電腦採用，而PCI Express也將在未來幾年內成為個人電腦的主要I/O架構。

英特爾表示，以應用層面而言，若要充分發揮PCI Express的頻寬和彈性，離散式PCI Express實體層元件將是重要關鍵，英特爾非常高興TI在英特爾科技論壇中展出它的PCI Express 1.0a實體層元件。

TI表示，客戶非常需要PCI Express解決方案，PCI Express實體層元件則是TI產品系列的基礎，TI對這顆實體層元件的強健性極為滿意，因為它加快了TI的發展計劃。

TI發展藍圖包括專為PCI Express架構開發的完整產品系列，可提供晶片至晶片的連線以及配接卡的I/O連線功能，或做為PCI Express與其它連線的I/O連接點 (attach point)，例如PCI、1394 (FireWire) 以及USB。其它產品規劃還包括PCI Express交換器和實體層元件，以及其他支援小體積「Express Card 」(過去之NewCard) 規格的各種元件。利用這些元件，再加上CardBus、1394以及USB等TI現有元件，就能替設計人員帶來最完整的界面產品選擇。