Spansion於日前宣布，已與飛思卡爾（Freescale）合作開發飛思卡爾Tower System記憶體擴充模組。在日益普遍的嵌入式應用領域中，如工業自動化、工業用電腦、醫療設備、銷售點和機器人等，此新模組可於原型製作時，提供設計工程師更多自由與靈活性。Spansion的周邊模組可擴充Tower System的程式碼與資料儲存功能，也支援現今電子產品中日漸受到採用的2D與3D圖像。

Spansion表示，透過採用Tower System，設計工程師可體驗客製化的嵌入式設計環境，也可依據自己的設計需求，選擇混合搭配的工具。簡單易用的可互換式模組，其硬體可重複使用並橫跨多種設計與架構，進而縮短上市時間、降低研發成本。

Spansion設計的記憶體模組採用PISMO 2 相容記憶卡，設計工程師可互換不同的記憶體與密度，達成快速製作原型，例如Spansion GL並列式NOR Flash記憶體、Spansion FL串列式NOR Flash記憶體，以及其他揮發性和非揮發性記憶體。該記憶體模組可使用於飛思卡爾的控制板，如Kinetis、ColdFire與Power Architecture等全系列產品。飛思卡爾預計於2011年第四季量產此記憶體擴充模組。