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LSI發佈新面向PCI Express 3.0的6Gb/s SAS晶片
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎報導】   2009年12月24日 星期四

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LSI公司於週一(12/21)宣佈,已開始向OEM客戶提供LSISAS2208雙核6Gb/s SAS磁碟陣列控制晶片樣本。該產品旨在支援PCI-SIG目前正在開發且即將推出的PCI Express 3.0規範,並提供多種不同I/O性能級別。適用於新一代基於PCI Express 3.0 的服務器平台,以及以快閃記憶體為基礎的SSD儲存系統 。

PCI Express 3.0規範草案將把 PCI Express 數據傳輸速率擬定為每信道高達8.0 Gbps使主機頻寬提高到前代產品的兩倍。通過整合PCI Express和SAS的最新技術,第三代LSI SAS ROC將提供最高每秒600,000次輸入輸出操作,使伺服器平台能夠充分發揮SSD的性能,以滿足Microsoft Exchange Server、資料庫、網路服務以及商務智能等各種應用需求。

此外,LSISAS2208 RoC整合了72位元DDR3-1333 SDRAM介面、專用硬體加速引擎以及高性能雙核800 MHz PowerPC處理器,可實現最佳RAID性能。此外,LSISAS2208 RoC並加入了單根I/O虛擬化的特性,以協助在虛擬環境中提高系統性能和數據安全性。

關鍵字: SSD(Solid State Drive, 固態硬碟PCI Express 3.0  LSI 
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