MachXO3產品系列現可為客戶提供多種封裝相容的裝置選擇：含有低成本可編程非揮發性配置記憶體（NVCM）的MachXO3L裝置以及帶有快閃記憶體的MachXO3LF裝置

使用萊迪思非揮發性、即時啟動MachXO3 FPGA產品系列實現的先進I/O橋接和I/O擴展解決方案

萊迪思半導體（Lattice）推出MachXO3LF裝置，該裝置是MachXO3 FPGA產品系列的新品，可提供重要的橋接和I/O擴展功能，滿足通訊、計算、消費性電子和工業市場日益增長的連接需求。

MachXO3LF裝置含有晶片上快閃記憶體，可用於配置和其他用途。該裝置採用與MachXO3L產品系列相同的先進封裝技術，相比市場上的其他產品可提供小尺寸和最高的I/O密度。輸出接腳相容幫助客戶能夠方便地在MachXO3L和MachXO3LF裝置之間進行設計遷移，無需改變印刷電路板的設計。憑藉MachXO3LF裝置，客戶可在設計和開發階段或者現場升級時方便地更改FPGA設計代碼，然後在設計定型或確定無需進行升級後，將設計遷移到成本更低的MachXO3L裝置。Lattice Diamond設計軟體3.4.1版本（以及後續版本）現已支援最新的MachXO3LF裝置。

MachXO3 FPGA產品系列可為製造商提供各類解決方案並節省成本，包括MIPI CSI-2圖像感測器連接、DSI LCD顯示幕連接、微處理器介面擴展、系統電源序列以及實現大量控制功能。

萊迪思半導體市場部高級總監Jim Tavacoli表示，MachXO3產品系列已受到廣泛的認可，許多客戶將其應用於產品的差異化功能設計之中。Lattice透過推出MachXO3LF裝置擴展了產品線，為客戶提供更多選擇。

MachXO3 FPGA產品系列在行動、消費性電子、工業、運算和通訊應用領域取得了廣泛的成功。其擁有最低的單位I/O成本、小尺寸、低功耗、高I/O數量、高I/O密度、低成本NVCM或快閃記憶體選擇，可用於程式設計和配置，使MachXO3 FPGA成為客戶的首選CPLD和低密度FPGA裝置。（編輯部陳復霞整理）