KLA Corporation今日發布兩款新產品：PWG5晶圓幾何形狀量測系統和Surfscan SP7晶圓缺陷檢測系統。這些新系統旨在解決高端記憶體和邏輯集成電路製造中的嚴峻問題。

KLA的新型PWG5圖案晶圓幾何形狀量測系統和Surfscan SP7無圖形晶圓缺陷檢測系統支持高級邏輯、DRAM和3D NAND器件的開發和生產。

在最先進的行動通訊設備中，3D NAND結構建有功能強大的閃存，這些結構堆疊得越來越高，如同分子摩天大樓一樣。目前市場上採用的頂級記憶晶片有96層，但為了不斷提高空間和成本效益，未來很快會被128層或更多層的3D NAND結構取代。為了製造這些複雜的結構，需要沉積數百層不同材料的薄膜，通過刻蝕並填充僅有幾個微米深和百分之一微米寬的孔洞，以建構存儲單元。

隨著薄膜堆疊越來越高，晶圓上會產生應力，最終導致晶圓失去表面平整度而變形。這些翹曲的晶圓會影響後續製程的均勻性和圖形的完整性，最終影響成品元件的性能和良率。

PWG5量測系統具有超高分辨率，並可測量晶圓幾何形狀的微小變形，從而識別圖形晶圓變化的源頭並進行校正，現在這些關鍵的晶圓幾何形狀測量還能快速地在較大的翹曲範圍內完成。

「複雜的3D NAND多層結構將晶圓幾何形狀測量推到了最重要的位置。」KLA Surfscan和ADE部門總經理Jijen Vazhaeparambil表示：「我們的全新圖形晶圓幾何形狀系統PWG5具有測量細微偏離平面的靈敏度，可同時測量晶圓的正面和背面。其首創的產線上生產速度和出色的分辨率不僅可以支持3D NAND，還可以支持高級DRAM和邏輯應用。」

Jijen Vazhaeparambil指出：「結合KLA的5D Analyzer資料分析系統，PWG5幫助我們的客戶做出決策，例如晶圓重製、製程機台重新校准或預警光刻系統從而採用最佳的圖案校正。PWG5系統在製程控制中的作用至關重要，有助於提高先進的記憶體和邏輯產品的良率、性能和工廠的盈利能力。」

開發3nm節點的尖端邏輯產品時，5nm元件的批量生產也在不斷增長。EUV光刻在這些節點中最關鍵的元件層幾乎已經普及，再加上元件製造採用了finFET或閘極全環（GAA）晶體管架構等新型幾何結構，邏輯元件製程也變得更複雜。

要在晶圓上對如此小且複雜的特徵進行數十億次的可重複圖形化，需要精確的缺陷控制，其中包括使用無圖案晶圓檢測儀對起始基板和材料仔細地進行認證，同時頻繁監控製程和機台。新的Surfscan SP7無圖形晶圓缺陷檢測系統提升了靈敏度和產出，並導入基於機器學習的缺陷分類功能。相對於Surfscan SP7基準，這些缺陷分類功能可涵蓋更廣泛材料的膜層和晶圓基板類型，並捕獲和識別更多類型的缺陷。

Vazhaeparambil補充：「Surfscan設計團隊不僅專注於靈敏度和缺陷分類的技術進步，也著眼於降低擁有成本。」

Surfscan SP7提供了一個無圖形晶圓檢測應用的單機台解決方案，適用於從研發到先進設計節點晶圓基板和元件的批量生產，包含矽晶圓製造商、開發無缺陷製程的半導體設備製造商，以及需要確保入廠晶圓、製程和機台質量的半導體晶圓廠。

為了保持其高性能和高產率，Surfscan SP7和PWG5系統由KLA全球綜合服務網絡提供技術支持。