為了加速在65-nm和45-nm節點的晶體創新，KLA-Tencor正式推出eS32—再次將其領先市場之電子光束檢測平台延伸至另一境界。eS32具有細微電子與小型物理缺陷的捕獲能力，使得晶圓廠可以將許多新的物質與裝置架構整合至大量生產中。eS32是KLA-Tencor下一代的檢測解決方案，並成為這套解決新產生技術節點之完整檢測系統的基礎。eS32還利用先進的特色與功能設定新的效能標準，以加速在前段製程(FEOL)與後段製程(BEOL)應用中，分類與影響良率之缺陷的偵測與解決。

KLA-Tencor的eS30和eS31在協助尖端晶片代工廠克服130-nm和90-nm技術節點中與銅有關的BEOL良率挑戰中，扮演極為重要的角色。而其新一代的eS32產品同樣也突破了65-nm和更小節點的障礙。除了提供業界認可的BEOL解決方案以外，eS32還提供了廣泛的成像條件，它是捕獲影響良率且不斷增加的FEOL瑕疵種類數目的利器。時至今日，由於電子光束檢測系統已能夠提供快速回饋，因此邏輯製造商已可找出並克服整合式鎳矽化物(NiSi)中的FEOL問題，並將進入其中的矽過濾出來。此外，eS32的架構在設計時便是要解決晶圓廠在不斷創新以滿足裝置速度和功率消耗的考量時，可能會遇到的良率問題挑戰。

DRAM製造商面臨產品生命週期縮短的問題，因此有越來越多的製造商專注於將新的工藝立即投入大量生產當中。由於這些製造商使用日益增加的小型電池，他們面臨了關鍵FEOL以及相互連接的挑戰—從檢測較高的高寬比填孔和電容器，到解決小型物理缺陷日益增加的良率影響。eS32有助於快速找出影響DRAM製造商的關鍵缺陷機制。

「具備與客戶合作所獲得的廣泛知識以及我們對於應用豐富的專業知識，我們將全力發展先進的解決方案，協助我們客戶成功創新技術並維持高度競爭力」晶片檢驗小組的小組副總裁表示：「eS32持續我們前幾代的電子光束檢測工具的領導優勢，重申我們對於幫助客戶成功的承諾。」