美高森美公司(Microsemi Corporation，MSCC) 推出新系列寬頻塑膠封裝和單片微波積體電路(MMIC)器件。新產品擴充了不斷增長的高性能寬頻MMIC產品組合，包括四個塑膠封裝低雜訊放大器(LNA)MMA040PP5、MMA041PP5、MMA043PP4和MMA044PP3；一個寬頻功率放大器(PA)晶片MMA053AA；以及兩個塑膠封裝開關MMS006PP3和MMS008PP3。新的MMIC產品已於6月6-8日在美國夏威夷檀香山舉行的IEEE國際微波研討會(IMS2017)上作為2017微波周(Microwave Week 2017)研討會中的一部分展示。

美高森美擴展MMIC產品組合推出DC至27 GHz高性能表現的新系列寬頻塑膠封裝和裸片GaAs MMIC器件。

新封裝的放大器包括兩個新的分散式LNA(MMA040PP5和MMA041PP5)，在可提供DC至27GHz的更寬頻率的表現上優於競爭產品，具有17 dB的更高增益，OIP3為35 dBm。這些器件封裝在小型5mm塑膠QFN封裝中，適合尺寸受限應用。另外兩個寬頻LNA(MMA043PP4和MMA044PP3)可提供從0.5至18GHz的極低雜訊系數(NF)，典型NF低於2dB，且頻段邊緣不超過2.5dB。

與競爭產品相比，兩個新的寬頻GaAs開關(MMS006PP3和MMS008PPS)改善了從DC至20GHz較寬頻率範圍的插入損耗和隔離特性。這些器件採用3mm塑膠QFN封裝，是為尺寸受限應用滿足高性能要求的理想選擇。這些器件僅需要最少的晶片外的控制邏輯，從而可簡化系統級整合。

新發佈的寬頻PA晶片(MMA053AA)從DC至8GHz可保持17dB的平坦增益和35dBm的高OIP3。憑藉具有競爭力的定價，客戶可以利用所有這些器件的高性能，以最小的DC功耗來滿足嚴苛的系統和模組佈局要求。

美高森美射頻/微波離散產品事業部策略行銷總監Kevin Harrington表示：「我們推出各種新產品，代表美高森美在加強MMIC產品組合方面的重大投資，同時繼續滿足客戶的整體性要求。我們將繼續投資並擴大尖端MMIC器件產品組合，我們致力於成為一家為客戶提供卓越性能MMIC產品，並且值得長遠信賴的供應商。」

美高森美的新MMIC寬頻LNA、分散式寬頻MMIC功率放大器和寬頻MMIC開關非常適合航空航太、國防和工業市場的各種前端訊號鏈應用，包括測試與測量、電子戰(EW)/電子對抗/電子反對抗、高線性微波無線電和無人駕駛飛行器(UAV)及其他軍事通訊應用。全球市場研究和諮詢公司Strategy Analytics估計，到2019年，GaAs MMIC在EW、雷達和微波通訊市場的銷售額將達五億美元。

美高森美不斷擴大MMIC產品組合，覆蓋DC至65 GHz頻率範圍，並以廣泛的應用為目標，包括電子戰、雷達、測試和測量儀器儀表，以及微波通訊。這些新產品建立在高性能寬頻MMIC放大器、控制產品、預分頻器，以及相位頻率檢測器等不斷增加的產品組合基礎之上，伴隨進一步加強美高森美MMIC產品的未來高性能產品開發計畫，確保客戶可以滿足高度特定和複雜的MMIC要求。

美高森美的新系列MMIC器件包括四個寬頻LNA(MMA040PP5、MMA041PP5、MMA043PP4和MMA044PP3)、一個分散式寬頻PA晶片(MMA053AA)和兩個塑膠封裝開關(MMS006PP3和MMS008PP3)，均可提供樣品。