台積電（TSMC）與ANSYS提供電源與可靠度分析解決方案，讓客戶深具信心地開發新世代人工智慧、5G、行動、高效能運算和車載應用，ANSYS更於台積電開放創新平台（Open Innovation PlatformR, OIP）榮獲三大獎項，代表台積電對ANSYS完整解決方案的肯定。

ANSYS榮獲2018 OIP年度夥伴獎的合作開發5奈米設計基礎架構及合作提供WoW設計解決方案兩大類別。針對使用台積電5奈米FinFET技術的半導體智慧財產權（IP）與系統單晶片（SoC），ANSYS提供晶圓廠認證的電源完整性和可靠度分析解決方案，因此獲頒合作開發5奈米設計基礎架構獎項。ANSYS亦因提供共同模擬及分析從晶片到封裝的電源完整性、訊號完整性、電子飄移（electromigration；EM）及熱可靠度解決方案，榮獲合作提供WoW設計解決方案類的獎項。

在2018 OIP論壇客戶首選獎（Customers' Choice Award）的最佳論文類，ANSYS以「台積電7奈米技術的車載可靠度挑戰和解決方案」（Automotive Reliability Challenges and Solutions for TSMC 7nm Technology）論文獲獎。

此論文於台積電2018 OIP生態系統論壇北美場發表，獲得與會者最高平均分。其探討運用先進台積電7奈米設計於要求嚴格的車載可靠度需求上，面臨的各種挑戰與解決方案，包含電子飄移（EM）、熱分析、統計電子飄移預算和靜電放電分析（electrostatic discharge analysis）。

台積電設計基礎架構行銷事業部資深協理Suk Lee表示：「ANSYS是OIP生態系統的重要夥伴，我們很高興能肯定ANSYS提供關鍵模擬解決方案的貢獻。ANSYS幫助我們客戶回應跨智慧財產權（IP）、系統單晶片（SoC）和封裝的複雜多物理場挑戰，讓他們更具信心地快速達成設計整合。」

ANSYS總經理John Lee表示：「設計師正運用多物理場模擬，回應不斷成長的跨晶片、封裝和系統的各種相互依存效應，如電源、熱和可靠度，改善效能並且避免過度設計。ANSYS於OIP榮獲兩項台積電年度夥伴獎，亦贏得車載可靠度解決方案的客戶首選獎，對我們的夥伴關係與ANSYS提供的電子系統可靠度而言，皆是一大肯定。」