Qualcomm公司近日宣佈，推出為先進智慧型手機設計的晶片組解決方案，可支援CDMA2000 1xEV-CO Rev.B、SV-DO（Simultaneous Voice-Data Operation）以及多載波（multi-carrier）HSPA+和LTE。這套Mobile Station Modem（MSM）MSM8960晶片組，為支援全球各主要行動寬頻標準的完備整合解決方案。該晶片組與使用高通其他MSM8x60晶片組的智慧手機平台完全相容，MSM8960預計於2010年中提供樣本。

MSM8960與針對HSPA+和HSPA+／EV-DO Rev.B設計的MSM8260和MSM8660，在無線電頻道、軟體以及針腳均相容，讓裝置製造商可根據這兩種解決方案設計，得到經濟規模與保障既有投資益處。MSM8960晶片組更支援LTE-TDD。

此外，MSM8960與QTR8610收發器相容，後者整合對全球所有CDMA2000和UMTS無線電頻段的支援，免去獨立式GPS（standalone GPS）、藍芽、FM無線電晶片與編解碼器的需要。QTR8610預計於2009年第四季提供樣本。

高通通訊總裁暨高通公司執行副總裁Steve Mollenkopf表示，對於想要搭配現有3G網路的營運商而言，多模3G／LTE晶片組扮演順利部署LTE的重要角色。MSM8960能夠提供最大彈性，在LTE之外支援EV-DO Rev.B與HSPA+。MSM8960提升了LTE解決方案的標竿，不但支援所有主要行動寬頻標準，更整合優越的多媒體性能。