意法半導體（ST）於週二（4/13）宣佈，推出新型塑膠氣腔（air-cavity）封裝。與陶瓷封裝相比，新型封裝適合提供高功率電晶體射頻應用，包括收發器、廣播設備以及核磁共振攝影掃描儀等。

ST推出創新塑膠氣腔封裝之功率元件

ST表示，此項新型的塑膠氣腔封裝能為裸片提供高絕緣性能，特別適用於高頻率和高功率應用。和陶瓷外殼封裝相比下，新型塑膠氣腔封裝技術在熱阻、重量以及成本方面都較陶瓷封裝元件低。該封裝的接面至外殼熱阻為 0.28°C/W，較同等級的陶瓷封裝約低20%，這個特性可提高正常作業期間的散熱性能，提高電晶體效能和輸出功率，並同時提升產品的可靠性。

此外，ST並強調，採用新型封裝元件的故障發生前平均時間，是同等級的陶瓷封裝元件的四倍。新型塑膠氣腔封裝的重量較陶瓷封裝輕75%，這一特性對航太系統和行動裝置的設計人員相當重要。目前兩款採用新型封裝的產品已上市，符合工業標準倒焊（或稱無凸緣）或供螺栓陶瓷封裝的尺寸規格，因此可直接替代現有設計的傳統封裝。

基於這一新封裝技術，意法半導體已推出三款最高頻率250MHz的新款元件，其中包括目前市場上唯一的100V VHF MOSFET。100V STAC3932B/F採用供螺栓或無凸緣安裝，線性增益26dB，最高可承受900W的脈衝功率輸出。STAC2932B/F和STAC2942B/F是50V元件，線性增益和可連續運轉的輸出功率分別為 20dB/400W和21dB/450W。這三款元件的正常效能在68%到75%之間，而最接近的陶瓷元件的效能大約為55%。