KLA公司宣布推出Kronos 1190晶圓級封裝檢測系統、ICOS F160XP晶片挑選和檢測系統以及下一代的ICOS T3 / T7系列封裝積體電路（IC）組件檢測及量測系統。這些新系統具有更高的靈敏度和產量，並包含下一代演算法，旨在應對特徵尺寸縮小、三維結構和異質集成所帶來的複雜性，從而在封裝階段推進半導體器件製造。憑藉實施這些更可靠的先進封裝技術，KLA的客戶將無需依賴縮小矽晶圓設計節點就能夠提高新產品性能。 該強化的產品組合的性能將提供良率和質量保證，讓客戶能夠進一步拓展其技術和成本藍圖。

KLA電子、封裝和組件（EPC）集團執行副總裁Oreste Donzella表示：「隨著封裝技術不斷創新發展，對於從晶圓到組件層級的各個封裝製造環節，其所有步驟的製程控制都變得更為關鍵。 我們新推出的產品可幫助元件製造商、晶圓廠以及外包半導體封裝和測試供應商（OSAT）在日益複雜多樣的封裝領域中滿足品質和可靠度的期望。」

Oreste Donzella指出：「KLA看到了一個獨特的機會，可以利用我們在半導體前段製造技術中40+年創新的經驗，提供先進製程控制解決方案並加速提升封裝良率。」

Kronos 1190晶圓檢測系統利用高分辨率的光學器件，在特徵尺寸縮減以及圖案更密集的情況下，為先進晶圓級封裝製程步驟提供線上製程控制。其DefectWise系統集成人工智慧（AI）作為系統層級的解決方案，可以促進靈敏度、產能以及分類正確度。這些進步保證了缺陷的正確判斷和分類，進而實現卓越的質量控制和良率學習。新Kronos系統中的DesignWise將設計輸入添加到FlexPoint精確定位的檢測區域，從而提高檢測區域精度並提供更多相關的檢測結果。

在晶圓級封裝進行測試和切割之後，ICOS F160XP系統執行檢測和晶片挑選。如移動裝置應用中所採用的那些高級封裝由於其材料易碎而可能帶有切割導致的雷射切割槽、髮絲細紋和側面裂紋。傳統的肉眼檢測無法發現這些裂縫。

ICOS F160XP系統中採用了全新的IR2.0檢測模組，它結合了光學和真正的IR側面檢測，其100％IR檢測的產量比前一代產品增加一倍。該模組提供了一種高效率的檢測流程，對影響良率的裂紋和其他缺陷類型具有很高的靈敏度，並且可以準確識別不良缺陷類型，最大程度地提高晶片挑選的準確性。

新一代的ICOS T3 / T7系列配有幾種新型的全自動光學IC元件檢測儀配置，旨在滿足整個封裝組裝中各個不同製程的檢測需求。該系列中的檢測儀對微小缺陷類型更為靈敏，也提供準確穩定的三維量測，這對會影響最終封裝品質的問題提供了更好的檢測。ICOS T3 / T7系列利用深度學習算法的AI系統來實現智慧缺陷類型分類，提供關於封裝品質的準確回饋，並針對各種類型和尺寸的器件進行優劣分類，減少作業員的人工複判 。面對不斷變化的製造環境，ICOS T3 / T7檢測儀可以選擇在托盤（T3）和卡帶（T7）輸出之間重新配置，從而可以在元件類型之間實現快速轉換，並且在T7配置中提供自動換帶機。

由於各種終端用戶產業領域的需求增加，全球包括組裝和測試在內的半導體封裝市場到2025年預計將達到850億美元。消費電子、資訊技術、資料中心、醫療設備、通訊和電信、航空、國防和汽車等工業領域都需要依靠先進封裝來降低成本並提高積體電路的功效。

「先進封裝能夠提供高性能計算和5G通訊所必需的半導體尺寸縮減，因而是當今數字時代的關鍵推手。」Donzella補充：「我們全面產品組合的優化，加上最近的EPC集團成立，進一步增加了KLA在封裝市場中的份量。我們不斷創新並實現產品藍圖，這讓行業的技術創新成為可能，推動全新的突破及人類進步。」