账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍报导】   2006年08月22日 星期二

浏览人次:【3734】

专为电子业提供强化生产力解决方案厂商–华莱科技,为分享电子组装相关产业最具优势的新产品导入(NPI)解决方案,已于8月15、16日,分别假台北亚太会馆与新竹烟波饭店成功举办企业致胜关键研讨会系列一:DFM加速新产品导入。研讨会上透过华莱科技资深代表与企业界知名人士深入浅出的讲解,探讨电子组装相关产业所面临的挑战与未来产业趋势的发展,同时完整介绍创新的DFM技术如何协助业者在面对全球化的冲击下突破藩篱、提升竞争力并带来新的契机。

华莱科技所推出的DFM解决方案是一个独特的虚拟生产系统,可使电子组装厂商能仿真整个生产制程,特别是从空电路板制造(PCB)到电路板组装(PCBA)的整个流程。此外,采用PCB的实体零件数据,可达到设计的优化,提升产品质量,减少重制的损失、加速产品的上市。目前全球已有数百家企业导入DFM而获益良多,包含Apple、Nokia、IBM、西门子等厂商。这次的研讨会,经由精采的专题演讲以及成功案例的分享,提供了与会来宾最为关切的趋势研究与实质解决方案。

Valor远东区总裁王家发表示:「我们相信所有参与本次研讨会的伙伴们,可从中获得Valor如何利用尖端的技术来提升制造业者的竞争力、加速新产品导入、提高产量产能与产品质量,最重要的是帮助他们拓展在全球的竞争力与业务销售。」

關鍵字: 华莱科技  王家發 
相关产品
华莱科技提供汽车制造业者品牌维护的解决方案
华莱科技发表Lead-Free无铅制程环境控制方案
华莱DFM为西门子Bocholt厂达成卓越成效
  相关新闻
» 意法半导体新推出运算放大器 瞄准汽车和工业环境应用
» 见证IC产业前世今生 「IC积体电路特展」多元化呈现
» IEK: 台湾智慧制造生态系规模底定 加速半导体等关键产业应用扩散
» SEMICON Taiwan 2018国际半导体展暨IC60大师论坛即将登场
» 工研院AIoT!席卷产业新革命:智慧车辆
  相关文章
» 智慧型水耕蔬菜云端控制系统
» 云端语音辨识
» 塑胶圆形医疗连接器选择指南
» 『后摩尔时代 翻转智能新未来』技术论坛会后报导
» 未来工厂的智慧制造架构

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BA6N58D0STACUKX
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw