英商飞特帝亚公司 (Future Technology Devices International Limited, 简称FTDI )，针对嵌入式应用发表了该公司一系列先进的USB连接功能IC及相关产品技术，同时亦崭新推出智能型USB Host网桥IC－Vinculum。FTDI于今年五月所举行的东京ESEC展，已成功获得日本众多一线领导厂商之合作洽询，展现当地客户对于FTDI的USB连接功能IC之强烈需求。

FTDI近年平均年复合成长率高达30%，大幅超越全球半导体市场的10%平均值。FTDI完整的USB连接解决方案涵盖芯片、韧体、软件、电路板设计、及评估模块，可让客户在极短时间内轻易导入其嵌入式系统产品中，因此能大幅节省设计开发的时间与成本，加速产品上市时程。

Vinculum系列USB Host IC为业界首款智能型USB Host网桥芯片，不仅能提供USB Host接口以及数据传输功能，藉由内建的高效率处理核心和嵌入的闪存，更可直接支持至USB Device Class的层次。当连接至数据储存装置，如USB随身碟以及数字相机时，Vinculum即能自动辨识并支持FAT文件格式，而系统仅需以简单易懂、且相似于DOS的高阶指令集，经由UART、SPI、或是并列式的FIFO接口来与Vinculum进行沟通。Vinculum以智能和隐形的方式来诠释复杂的USB协议，并提供高阶的指令接口，协助工程师轻易地克服USB Host协议与生俱来的高难度设计导入障碍。目前所支持的USB Device Class，已经扩充至HID、Hub、以及CDC等Class。Vinculum芯片提供了一个创新的单芯片解决方案，藉由一智能型的简易以及低成本的桥接方式，让现有或是计划中的新数字产品，今日即可轻松的导入USB Host的功能。