账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
IDT推出支持多根联合体PCI Express Gen2交换器
 

【CTIMES/SmartAuto 陳盈佑报导】   2008年10月21日 星期二

浏览人次:【4106】

IDT(Integrated Device Technology, Inc.),宣布推出全新PCI Express(PCIe)系统互连交换器,针对要求严苛的企业应用,提供更高的效能、可用性,以及优化资源使用。此款交换器建立在新的IDT架构之下,且是业界第一款支持多点传播与多层次分割的交换器。此外,由于持续地延伸及超越PCIe基本效能,IDT正促使PCIe成为企业运算及通讯领域最首要的系统互连标准,进一步加速PCIe的普及。

IDT推出业界第一款支持多根联合体PCI Express Gen2交换器。(来源:厂商)
IDT推出业界第一款支持多根联合体PCI Express Gen2交换器。(来源:厂商)

新的PCIe Gen2交换解决方案,藉由可分割的交换架构,提供系统设计师前所未有的运用弹性,更可在多根联合体(multiple root complexes)中,为执行中的资源共享和负载均衡,做更灵活的PCIe插槽和I/O接口设备安排。此创新架构藉由先进的故障复原(failover)支持,提供了优异的系统可用性与可靠性。此外,可分割架构让IDT的客户得以透过降低功耗,以及利用单一组件取代多个分离交换器来提供更多的使用空间,以达成增进能源使用效率的目标。

此次发表的新PCIe交换器,建构在全新的IDT特有PCIe交换架构上,也是业界第一个支持多点传播的交换器。其主要的架构,容许任一交换埠同时发送相同的数据至两个或以上的交换埠,减少了事前软硬件数据副本寄送的繁复程序,并增加系统资源使用效率。这次发表的PCIe 标准,可确保数据和表格讯息在多重处理器中的一致性,进而让PCIe的应用范围扩及到严格要求数据一贯性的企业运算和通讯运用领域。

IDT副总裁暨企业运算部门总经理Mario Montana表示:「IDT创新的可分割交换架构以及对于多点传播的支持,不仅延伸了PCIe互连系统解决方案的运用范围,也是我们直接与客户合作,以解决他们对于交换器需求的一个最好的成功范例,此项新产品让PCIe交换器系列组件阵容更为完整。」

市场研究公司The Linley Group资深分析师Jag Bolaria指出:「2011年,互连市场的产值将会超过1.95亿美元,对PCIe交换器来说,将是一个重要的市场契机,来解决PC、嵌入式,以及通讯应用对于Gen2组件的需求。IDT最新的PCIe Gen2交换器,以多点传播与多层次为特色,使设计者能灵活分配交换器及系统资源,以符合各种应用的需求。」

IDT宣布推出五款新的搭载系统互连解决方案的组件,此解决方案同时是为解决数据及服务,以及控制层级的传输问题。高效能的封包传输数量解决方案,包含了业界最大的64信道(lane)和16端口(port)PCIe交换器组件,以及48信道和12端口组件,32信道和8端口组件。控制层级传输组件,包含34信道和16端口组件,以及22信道和16端口组件。此次推出的组件都兼容于PCIe 2.0 (Gen2),并建构在一个完善的系统互连交换架构之上,此架构被系统要求要有高效能和具弹性的资源共享,故具有达成生产力、执行力,和可预期数据吞吐能力需求的能力。如同其他IDT既有解决方案,新的组件同样针对低功耗优化,同时提供业界领先的每瓦最佳效能,因此能够据以设计出具高扩充性且节省空间的系统架构。此外,更由于散热管理需求的降低,整体持有成本也因而显著地减少。

關鍵字: PCIe  IDT  The Linley Group  Mario Montana  Jag Bolaria  讯号转换或放大器 
相关产品
Kandou发布全球首款小型 PCIe 5.0 Ready传输层交换器Zetti
Solidigm推大容量PCIe SSD 适合从核心到边缘的大量资料储存工作
??侠PCIe/NVMe卸除式存放装置符合JEDEC标准
凌华推出PCIe-ACC100加速5G虚拟化无线电存取网路应用
Microchip推出16通道PCIe第五代企业级NVMe固态硬碟控制器
  相关新闻
» AI推升全球半导体制造业Q3罕见成长 动能可??延续至年底
» 应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
» SEMI SMG:2024年Q3矽晶圆出货量增6%终端应用发展冷热不均
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
  相关文章
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» 延续后段制程微缩 先进导线采用石墨烯与金属的异质结构
» 提升供应链弹性管理 应对突发事件的挑战和冲击
» 专利辩论
» 碳化矽基板及磊晶成长领域 环球晶布局掌握关键技术

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C1BKYOHYSTACUK8
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw