目前有越来越多的消费性电子产品与穿戴式装置中整合了压力感测器，例如智慧型手机、平板电脑、运动手表、智慧手表以及手环等。使目标应用实现楼层识别（floor detection）与适地性服务（location-based services），提高航位推测（dead-reckoning）的准确度，为天气分析器、健康与运动监控器等智慧型手机应用程式（apps）创造更多机会。因此，IHS市场研究机构预估，至2018年，全球用于消费性电子产品的压力感测器销售量将接近十亿颗。意法半导体（ST）进一步扩大环境感测器的产品阵容，推出新款具开创性的压力感测器。新产品LPS22HB是全球最小的压力感测器，拥有高测量精准度、稳固封装设计、超小尺寸等优势。

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20,000 g），同時提升測量性能，並解決工作電流"LPS22HB不仅是全球最小的压力感测器，还是市场上唯一采用全压塑封装（fully molded package）、具有热性能和机械强度（耐撞击能力 20,000 g），同时提升测量性能，并解决工作电流与杂讯的矛盾问题。这一切归功于意法半导体这项被称作「Bastille」的MEMS新技术。此项技术采用全压塑穿孔基板栅格阵列（Holed Land Grid Array；HLGA）封装；晶片表面积仅为2x2 mm，厚度不到0.8mm，这一小型封装技术已通过意法半导体LPS25HB 2.5 x 2.5mm压力感测器的验证，由于本身设计即具备无尘防水的特性，所以不再需要金属或塑胶盖以及附加的机械隔离栅格。

意法半导体资深感测器及类比元件产品部总经理Francesco Italia表示：「利用我们的MEMS制程、先进的封装技术和ASIC设计能力，意法半导体的LPS22HB是一个采用全压塑封装的压力感测器。我们又再次地提高了压力感测器市场的标准，让我们客户能够为他们的客户带来更多的价值。」

新压力感测器拥有许多的特性，例如进阶型温度补偿功能使应用程式（apps）在不断变化的环境中仍可保持稳定的性能表现；260至1260 hPa的绝对压力量程覆盖所有可能的实际应用高度（从最深的矿井到圣母峰）；不到5uA的低功耗；压力杂讯低于1Pa RMS。 LPS22HB预计于2015年第三季开始量产；即日起开放原始设备制造商（OEM）申请样品。 （编辑部陈复霞整理）