硅统科技(SiS)表示，由于芯片本身拥有优异的性价比，跨足低价计算机市场以来已具有相当的成效，在今年Computex计算机展中，硅统将展现多样化低价计算机产品，以凸显硅统在此领域的优势。

硅统以多年计算机芯片设计经验见长，省电、弹性设计、性能稳定为芯片设计研发的重点，发展低价计算机市场具有绝对的优势。目前硅统支持低价计算机的芯片有SiS741CX、SiSM661GX与新一代所研发的SiS662与SiS761GX芯片。国际计算机大厂英特尔(Intel)即采用SiSM661GX/964L与SiS662/964L芯片作为发展低价计算机的策略核心，如硅统SiS662芯片已获得英特尔(Intel) 「小山谷（Little Valley）」主板采用，并成为独家芯片供货商，在此次Computex展中，「小山谷（Little Valley）」产品D201GLY将首次曝光。

此外，硅统刚发表与戴尔（Dell）大厂合作 APC（Affordable PC）EC280低价计算机产品，即以SiSM661GX为核心，为进军新兴国家市场的利器。SiSM661GX 支持 533MHz 前端总线与DDR333内存规格，尤其内建独家 Ultra-AGPII先进绘图技术，可提供强劲的图形处理效果与优异的影像质量。此款芯片也获得Intel 采用，同样开发为APC（Affordable PC）产品，可见SiSM661GX芯片的优异，已受到国际大厂的肯定，而这两款产品也都将首次展示。

其他与各大厂合作开发低价计算机的产品，如以SiS661CX芯片为核心，欣威计算机（RISE）与威达电（iEi）开发为Panel PC产品；富士通西门子（Fujitsu Siemens）则采用SiS741CX芯片，作为精简型计算机的枢纽。搭载硅统芯片开发低价计算机板卡的客户，则有精英（ECS）与鸿海（Foxconn）采用Intel平台的SiS662芯片主板与精英（ECS）采用AMD平台的SiS761GX芯片板卡。

硅统芯片运用于低价计算机具有十足优势，将与各大厂通力合作，积极供应新兴国家市场的需求，使其消费者都能享受硅统性能稳定、价格实惠芯片为核心的低价计算机，以提升新兴国家信息之普及，进而带动全球无国界的信息发展。