IDT(Integrated Device Technology)宣布推出五款针对PC、嵌入式系统以及消费性电子应用产品在系统I/O链接方面优化的PCI Express交换器，可协助系统设计师解决这部份的设计瓶颈。产品规格从三信道三埠(3-lane/3-port)到八信道五埠(8-lane/5-port)都有，以PCI Express规格为标准，并发挥IDT在高速交换技术的专业经验，让系统在节能模式下可以顺畅进行运算、储存以及网络系统内组件间的互连工作。新的交换器是针对在PC、消费性电子、嵌入式医疗及车用电子系统等应用领域的系统设计特别需要较少信道/埠以解决I/O链接挑战而提供的优化交换解决方案。

IDT推出低功耗、最小封装之PCI Express交换器

IDT的这款在业界尺寸最小的新交换组件，采用最新的四倍平滑封装技术(quad flat no-lead, QFN)，而且也是业界目前功耗最低的PCI Express交换器。并有多种封装选择以提供客户及终端使用应用设计不同需求有较多的选择弹性，并藉由缩减对系统散热管理的需求以降低客户的总体拥有成本。此外，由于这组PCI Express交换器是现今市场上尺寸最小的交换器产品，也有助于节省整体成本。

IDT的这五款产品，能够符合PC、嵌入式装置与消费性电子系统设计某些特别链接设计的需求。新产品符合PCIe 1.1版规格，并搭载2到4组的1倍频率下传埠(downstream x1)，让从PCI升级到PCIe的主要端点也能顺利进行I/O链接，并能弹性选择1倍、2倍或4倍的上传埠(upstream x1, x2, x4)传输频率，以符合系统吞吐流量的需求。每款组件都采用了低延迟、穿透性架构、深层缓冲的设计，以达成最佳的效能表现；同时支持最大承载量(payload)的设计，让系统设计师有足够的弹性来因应消费性应用产品变迁快速的特质而进行适当的调整。