继Enhanced Flash MCU,I/O型的HT68Fxx系列及A/D型的HT66Fxx系列后,盛群日前再推出12KWords HT68F60及HT66F60系列,全系列符合工业上-40℃~85℃工作温度与高抗噪声之性能要求,搭配盛群ICP(In-Circuit Programming)技术方案,可实现成品韧体更新,全系列搭载非挥发性数据存储器(EEPROM),可于生产过程或成品运作中储存相关调校参数与数据,并且不因电源关闭而消失,可有效提高生产效能与产品弹性。
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盛群推出12KWords HT68F60及HT66F60系列,符合工业上-40℃~85℃工作温度与高抗噪声之性能要求。 |
Enhanced Flash MCU系列Program Memory为12K Words,SRAM 576 Bytes,内建256 Bytes Data EEPROM,除Crystal、ERC Mode外并内建精准Internal RC Oscillator,提供4/8/12MHz及32kHz四种频率。具有4个Software SCOM输出,可直接驱动小点数LCD Panel,通讯接口并具有SPI/I2C/UART/USB等多种选择。
HT68F60与HT66F60系列皆内建盛群全新设计的Timer Module,可有Capture、Compare、Timer/Event、Single Pulse Output、PWM等5种模式,A/D型HT66F60并内建12-bit快速ADC及具有内建的参考定电压源。
全系列提供40~52-pin的多种封装型式,搭配Enhanced Flash MCU的硬件资源及使用弹性,适合各种应用领域的产品,诸如家电、工业控制、汽车及医疗保健等。盛群半导体同时提供软硬件功能齐全的发展系统HT-IDE3000(Windows-based),包含有实时仿真(In-Circuit-Emulator)、执行追踪分析等功能,并提供各种应用指南,适合需要快速并有效率发展程序及除错的用户进行产品开发。