德州仪器（TI）宣布扩展其以Stellaris ARM Cortex-M3为基础的微处理器系列，并同时大幅降低价格，进而为开发人员提供更高弹性以满足嵌入式设计的需求。29款全新Stellaris MCU包括针对动作控制（motion control）应用的独特IP、智能型模拟功能及广泛的进阶链接技术选项等，可为工业应用提供各种价格／效能的解决方案。

TI推出29款全新Stellaris MCU，可提供内存链接技术与封装选项。

此外，该产品系列还可提供更高范围的内存接脚兼容及最新精巧型封装，可显著节省空间与成本。由于Stellaris MCU的整合度可大幅提升效率，并降低成本，因而可使Stellaris系列的价格平均下降13%。TI的StellarisWare软件可为每款组件提供支持，进而可加速能源、安全及链接技术市场领域的应用开发。

Stellaris ARM Cortex-M3 MCU扩大系列的功能与优势：接脚兼容的高弹性可充分满足内存储存量及扩展链接技术的需求：LM3S1000系列：8款全新MCU可提供高接脚数及通用实时处理功能；LM3S3000系列：5款全新MCU可提供USB组件、USB主机／组件及USB On-the-Go支持；LM3S5000系列：14款全新MCU不仅可提供USB组件、USB主机／组件与USB OTG支持，并可提供Bosch 2.0 A/B CAN支持；LM3S9000系列：2款全新MCU可支持10/100以太网络MAC+PHY、USB OTG及Bosch 2.0 A/B CAN。

ROM中的 StellarisWare软件可保存闪存、节省时间并简化开发；高达80 MHz的频率速度；具有单周期闪存与达50 MHz SRAM存取的优化内存效能；动作控制（motion control）选项包括QEI、PWM及直接运动控制故障讯号；LM3Sxxx系列采用最新精巧型48引线QFN封装，可满足小型嵌入式应用的需求。