全球硅产品智财权（SIP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）核心授权厂商CEVA公司宣布，针对使用CEVA-X DSP核心系列的开发人员，推出下一代的DSP子系统平台。这款全新且性能稳健的解决方案是以CEVA获得公认的功能强大之复杂、多功能通信产品为基础，并可提供全面且经过验证的方案，可将其核心有效地整合在复杂的系统单芯片（SoC）上。该平台有两个版本：针对无线基带应用而优化的CEVA XS-1100A；及瞄准多媒体及其它需要高性能信号处理能力应用的CEVA XS-1200A。

这些可配置、高效率的硬件平台可减少开发的工作量，降低成本高昂的重新开发 （re-spin）之风险，并最终缩短嵌入式处理器应用产品的上市时间。它采用业界标准的系统总线，让设计人员能够增添自己的硬件区块，或者将DSP连接到其他的片上系统，从而使CEVA核心的整合变得非常简单而有效率。透过CEVA的智能功率管理单元（PMU）技术，两个版本的平台都支持关键的低功耗设计要求；智能功率管理单元可根据事件类型、源、目的地、主控端（initiator）和持续时间，分别进行每一个资源和数组的自动睡眠/唤醒。

CEVA 企业市场拓展副总裁Eran Briman表示：「我们的客户身处于某些发展最快及最具活力的市场领域中，故需要尽可能地减少开发的时间、风险和复杂性。这次我们在无线和多媒体领域专业技术的基础上所推出的增强型平台，可为客户提供极其有效的方法，让他们在完整的系统中充分利用CEVA的DSP核心系列产品之功能。我们超过90％的CEVA-X DSP核心客户还获得授权使用互补的CEVA子系统，这说明了这些平台能为复杂处理器解决方案的开发，带来关键的增值能力。」

这两款经由众多客户在目标应用领域中运用而不断发展出来的平台，具有架构增强功能，能够大幅缩小晶粒的尺寸（die size）、降低功耗，同时不影响性能。它们适用于最复杂和整合度最高的SoC，并带有完整的AHB数组、DMA、TDM埠、功率管理、外部主/从埠、完整的以DSP为导向的周边，以及L2内存的接口。