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【CTIMES/SmartAuto 林佳穎报导】   2010年05月09日 星期日

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意法半导体(ST)于日前宣布,针对当今最高速多媒体和储存装置推出新款保护芯片。该款新产品可保护HDMI、DisplayPort、USB 3.0、序列ATA 以及 DVI,其1x2mm的小型封装内可为四条数据线路提供ESD保护功能,ST表示与其他同等级产品相比,至少可节省30%的印刷电路板空间。

由于这些高速互连标准规定采用简便的微型连接器和缆线,消费性电子产品的易用性得以大幅提升,消费者可以轻松地连接和切断电子装置,如高画质视讯装置、兆字节储存装置、百万画素的数字相机以及智能型手机等个人媒体产品。然而,ESD引发的内部电路烧毁的机率也会因为便利性的提升而提高,尤其是当触摸装置或连接装置时会发生静电放电现象。

ST并表示,装置厂商只需透过一个HSP061-4NY8组件即可保护所有的高速数据接口的电路,进而实现低成本,并大幅提高产品设计、采购和组装的效率。该产品内建一个突波抑制二极管网络,能够保护两对高速差分数据线。这些二极管可以为新USB 3.0规范的5.0 Gbit/s SuperSpeed总线提供全面的保护功能。只需透过一个HSP061-4NY8芯片即可保护HDMI埠的所有数据线、SATA接口的全部信道、最新的6Gbit/s SATA 3.0标准或双信道DisplayPort接口。

關鍵字: ESD芯片  高速传输接口  ST 
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