意法半导体运用先进的非挥发性内存(NVM)技术，推出两款高密度、采用工业标准2 x 3 x 0.6mm 8-针脚微导线架封装(MLP)的512-Kbit组件。新产品拥有针脚兼容性及低密度内存，使设计人员无需重新设计电路板即可直接更换芯片，实现更快速、高效的产品升级。

ST推出2 x 3mm封装的512-Kbit串行EEPROM

串行EEPROM组件具有非挥发性内存功能，采用针脚数量很少的封装，适合各种不同的消费性电子、工业控制、医疗以及通讯产品。意法半导体的新产品内建位模式(Byte Mode)擦除功能，使参数升级变得更加容易，128位页面写入结合5ms的写入时间，可在生产在线对已组装完成的电路板进行快速程序编写。

这两款新产品分别为M95512和M24512；M95512内建20MHz SPI接口，数据传输速率与目前市场上最快的串行EEPROM相当。M24512则内建I2C接口，可支持400kHz 高速模式或1MHz高速模式Plus。

此外，M95512和M24512的读电流最低为2mA，待机电流小于5μA，新款内存能够为对功率敏感的设备实现节能，例如以电池供电的个人媒体装置或专业可携式仪器。从1.8V到5.5V的宽作业电压范围，使同一组件可用于多种应用领域和不同的产品。两款产品均可提供2.5V到5.5V的作业电压范围。两款产品均提供工业标准的SO-8和TSSOP-8封装。这两款新产品使意法半导体的EEPROM产品系列更为完整，这个系列的产品采用微导线架封装，储存密度从2-Kbit到128-Kbit和 512-Kbit。另外，256-Kbit的产品将于2009年第四季上市。