美商超威半导体(AMD)日前宣布，该公司专为手持式设备及蜂巢式移动电话而开发的64Mb 闪存芯片已有量产供货。这款快闪芯片可支持极高的数据传输速度，非同类产品所能及，而且无论采用哪种作业模式，其耗电量都远比竞争产品少，例如其待机模式的耗电量便比竞争产品少95%。对于AMD 的厂商客户来说，这是一个明显的竞争优势。这款芯片采用多芯片封装(MCP)，并在同一封装内装设另一8Mb或16Mb 的1.8V静态随机存取内存(SRAM)，使AMD 的厂商客户可以设计小巧轻盈的消费产品。

AMD 内存产品部技术营销及业务发展副总裁Kevin Plouse 表示：「这款快闪芯片的功率消耗极低，非其他竞争产品所能及，而且数据传输速度又极高，可满足第2.5 代及第3 代先进移动电话的需要。我们的快闪芯片不但可支持54 MHz 处理器所需的数据传输速度，而且更因为采用了AMD 专有的先进电源管理技术，因此耗电量只是其他竞争产品的二十分之一」。

AMD表示，Am29BDS640G 闪存芯片采用1.8V电压进行作业，并配备高效能的爆发式接口。此外，这款芯片也采用可同时执行读/写作业的架构以及灵活记忆库切换(FlexBank) 的设计，而且所采用的同时读/写技术更多次获奖。这款全新的快闪芯片可支持高阶蜂巢式移动电话及其他新一代可携式设备所普遍采用的54MHz 微处理器，并确保随机访问时间可达到70ns，而同步访问时间则可达到13.5 ns。

Am29BDS640G 快闪芯片采用多芯片封装，其外形大小与脚位输出适用于多种不同设计，确保厂商客户可轻易将系统升级，改用128Mb或以上的快闪及SRAM。生产可携式设备的厂商只要采用MCP 芯片便可将快闪及SRAM 置于同一封装内，以节省电路板板面空间，以及提高系统效能，确保所开发的电子产品更小巧轻盈，效能更卓越。

由于以上的优点，厂商客户只需采用同一款电路板设计，便可推出多款不同的产品，不但有助精简生产流程，而且可以更快将产品推出市场。AMD 推出这个MCP 解决方案，将快闪及SRAM 置于同一封装内，使厂商可以精简采购流程，提高存货管理效率，以及减低系统整体成本。此外，AMD 与各大SRAM 供货商一直保持紧密的合作关系，确保SRAM 的供应稳定可靠，使系统整合商可以充分利用最新的快闪及SRAM 技术。

AMD 的Am29BDS640G 是一款采用可靠的0.17 微米制程技术制造的64 Mb、1.8 伏闪存。Am29BDS640G 芯片采用AMD 的Flexible Bank 架构及多次获奖的同时读/写(SRW) 技术，最适合高效能蜂巢式移动电话及无线应用方案采用。Am29BDS640G 采用小巧的单片80 球型FBGA 封装。按照设计，这些快闪芯片可支持1,000,000 次设定/拭除作业，而且所储存的数据可在125 C 的环境下保存20 年以上。这款芯片也采用多芯片封装(MCP)，将这款Am29BDS640G 芯片以及容量为8 或16 Mb 的SRAM 整合在同一封装之内，使厂商在开发过程中可以发挥更大的灵活性。