账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Microchip全新系列PIC微处理控制器配备内核独立的周边装置
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2015年07月21日 星期二

浏览人次:【4524】

全球整合微处理控制器、混合讯号、类比元件和快闪记忆体矽智财解决方案的供应商—Microchip(美国微芯科技)近日在矽谷嵌入式系统博览会(ESC Silicon Valley)发布了两款全新的8位元PIC微处理控制器系列,持续强化并扩展具有内核独立周边装置(CIP)的创新PIC MCU产品,可实现更广泛的应用。新系列将更多智慧化且互连的CIP结合于一体,可在无需内核干预的情况下来实现自主的运作功能,因而应用广泛。由于这些功能是透过硬体而非软体来进行确定性地可靠运作,CIP让新产品的系统性能远超传统的8位元微处理控制器,同时简化了设计过程,降低了记忆体成本。此外,这两个新产品系列采用8-40接脚封装,可在1.8-5.5V的宽广工作电压下运行,节省了电路板空间。它们还提供周边接脚选择功能,可实现灵活的接脚映射和PCB布线,从而最小化EMI和串扰。新产品系列广泛适用于消费电子、物联网(IoT)、穿戴式装置以及安全系统。

PIC16F18877为配备ADC计算的微处理控制器以及具备新型低功耗模式的PIC16系列产品;PIC16F1579为配备4个16位元PWM具独立时基的8位元PIC微处理控制器。
PIC16F18877为配备ADC计算的微处理控制器以及具备新型低功耗模式的PIC16系列产品;PIC16F1579为配备4个16位元PWM具独立时基的8位元PIC微处理控制器。

PIC16F1579系列有4款新产品,采用14-20接脚封装,至多有28 KB的快闪记忆体,并配备CIP使其能得到广泛应用(如LED照明和马达控制)。这些新产品为首批带有4个16位元PWM,且各自拥有独立计时器的8位元PIC微处理控制器,可以实现灵活的输出和信号产生功能,包括边缘对齐和居中对齐等各种PWM输出模式。此外,系统通讯功能可经由串列介面来实现,以进行LIN和DMX的连接,而且该系列产品整合的智慧类比可实现讯号和感测器介面功能。

PIC16F18877系列中前10款产品采用8-40接脚封装,至多有56 KB的快闪记忆体,并配备CIP使其能得到广泛应用(如消费电子、IoT和安全系统)。这些新产品为首批将ADC与计算功能整合在一起的微处理控制器,可实现输入和感测介面功能(例如以硬体而非软体进行累加、求平均值以及低通滤波器计算),同时允许CPU进入休眠状态或执行其他任务。这些新产品也是首批运用闲置和休眠模式来增强Microchip超低功耗(XLP)技术的PIC16微处理控制器,降低了运作功耗。此外,它们还是可关闭周边模组的8位元微处理控制器,可将周边从电源端和时脉上移除,来达到零漏电的功能。其他整合的CIP如硬体限制​​计时器等组合起来,可以轻松实现安全功能。

Microchip 8位元微处理控制器部门副总裁Steve Drehobl表示:「这两个新产品系列再次展现出Microchip在8位元微处理控制器市场领导地位,延续了我们在CIP和智慧类比方面不断的革新,在功能和性能上都远远突破了传统8位元微处理控制器。新产品系列的研发展现了Microchip所追求的『灵活智慧带来便捷生活(Flexible Intelligence Made Easy)』哲学,为设计师提供丰富的、智慧化且可配置的周边装置选项,并采用多种低接脚数的封装和较宽广的工作电压范围。利用我们统一的MPLAB X整合式开发环境(IDE)并配合广泛使用的软硬体工具,开发就变得十分简单了。 」

Curiosity开发板(DM164137)现已开始供货,可轻松进行系统设计。可免费下载的MPLAB程式码配置器(MCC),只需按一次按钮,即可产生源程式函数。该工具以视觉化的形式表示微控制器内部的各种周边。同时,还可轻松设置CIP,并提供生产就绪的源程式,从而加快新、旧用户的开发工作。 Microchip的MPLAB XC8编译器配合可购买使用的程式烧录器/除错器可加快开发的时程。 (编辑部陈复霞整理)

關鍵字: 微处理控制器  8位  PIC  嵌入式系统  Microchip  Mikroçip teknoloji  微控制器 
相关产品
Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
Microchip IGBT 7功率元件组合优化永续、电动出行和资料中心应用设计
Microchip新款64位元PIC64HX微处理器支援後量子安全高效
Microchip新款PHY收发器扩展单对乙太网产品组合 实现网路互操作性
Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计
  相关新闻
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» Microchip第九届台湾技术精英年会已开放报名
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
» 严苛环境首选 - 强固型MPT-7100V车载电脑
  相关文章
» 为嵌入式系统注入澎湃动力 开启高效能新纪元
» 碳化矽电子保险丝展示板提升电动汽车电路保护效能
» 软体定义大势明确 汽车乙太网路应用加速前进
» 落实工业4.0 为移动机器人部署无线充电技术
» 安全需求持续增加 嵌入式系统设计要有新思维

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP97Y3OISTACUKD
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw