账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
恩智浦推出2x2 Wi-Fi 6+蓝牙解决方案 网路容量增长4倍
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2020年11月02日 星期一

浏览人次:【2327】

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出2x2 Wi-Fi 6(802.11ax)双频+蓝牙/BLE解决方案系列IW62X产品系列,其为首款启用Wi-Fi 6的游戏机提供支援,提供下一代连接解决方案更大容量、更高效率和更隹效能,其中包含智慧消费者物联网中心、无线音箱、支援影音的智慧装置、扩增实境和虚拟实境(AR/VR)装置以及众多其他物联网应用。

恩智浦推出2x2 Wi-Fi 6 +双频蓝牙/ BLE解决方案,为物联网市场提供1.2 Gbps效能、低功耗和更大的覆盖距离
恩智浦推出2x2 Wi-Fi 6 +双频蓝牙/ BLE解决方案,为物联网市场提供1.2 Gbps效能、低功耗和更大的覆盖距离

恩智浦无线连接产品组合支援市场最新的游戏解决方案,彰显独有的创新与整合。对需要无线网路获得高效能Wi-Fi、趋於零的无线控制器延迟时间和多玩家游戏体验(透过单个室内游戏机)的先进游戏机,更全新推出2x2 Wi-Fi 6解决方案,进一步提供全4k/60fps游戏所需的高频宽和低延迟连接,该解决方案亦针对以云端为基础的游戏装置、用户端和服务提供即时互动。

恩智浦半导体执行??总裁暨安全与连接业务总经理Rafael Sotomayor表示:「我们今天推出领先业界的2x2 Wi-Fi 6双频+蓝牙解决方案,首次透过Wi-Fi 6为游戏产业及知名游戏机制造商之一提供支援。」

与前几代Wi-Fi相较,恩智浦2x2 Wi-Fi 6双频+蓝牙解决方案系列能大幅提升速度,使网路容量增加4倍,频宽增加2倍。更大的容量和更低的延迟支援更多使用者和装置连接至网路或闸道。

Rafael Sotomayor指出,此产品的推出巩固了恩智浦在连接领域的领导地位,强调恩智浦能够为未来游戏实现先进的无线功能,并使Wi-Fi 6存取点和连接至单个闸道的物联网装置取得大幅增长。对於依赖高效能Wi-Fi和蓝牙连接来丰富用户体验的新一代智慧家庭物联网服务、互联工业应用与众多消费电子装置,恩智浦整合了Wi-Fi 6+蓝牙的IW62X系列,将带来显着提升的高效与节能解决方案。

全新解决方案具备前瞻功能,支援广泛的使用情境,包含实现AR/VR耳机高解析度且完全无线沉浸式体验;以及支援无线音箱、全频宽智慧助理、智慧物联网中心、电器配件、户外和远端IP保全摄影机等设备无缝4k影音互动和内容串流,打造多频道(multi-channel)家庭剧院音讯体验;更适用於家庭和智慧建筑的消费、商业与工业物联网解决方案,例如智慧照明、建筑安全和保全、温度控制。

恩智浦Wi-Fi 6 + BT/BLE和Wi-Fi 6 + BT/BLE-Audio扩展功能

BT/BLE无线电支援蓝牙/BLE标准(BLE LR/2Mbps、BLE AoA/AoD、BLE Mesh)、具备多个外部装置的独立蓝牙连接和操作模式。藉由这些功能,先进智慧中心与智慧家庭服务能以蓝牙为基础的定位和Mesh连接,提供众多应用进阶支援,例如双/独立无线耳机、立体声A2DP(stereo A2DP)与同步通道(Isochronous Channel)可靠的音讯串流、独立的低功耗周边装置/配件控制,包含音箱、语音助理、音讯中心/条形音箱(soundbar)、实体遥控器和低功耗装置唤醒(device wakeup)。

IW62X系列提供高整合度,包含2.4GHz和5GHz双频段功率放大器(PA)、低杂讯放大器(LNA)天线开关。

此外,该系列包含电源管理单元,使其能够大幅减少系统级物料清单(BOM)和装置板区域,同时还能简化晶片板(chip-on-board)和整合模组设计。

恩智浦IW62X系列2x2 Wi-Fi 6双频+蓝牙解决方案现已推出样品,来自选定模组合作夥伴的产品很快就会上市。

關鍵字: Wi-Fi  BlueTooth  物联网  无线音箱  NXP 
相关产品
恩智浦全新i.MX RT700跨界MCU搭载eIQ Neutron NPU打造AI边缘
恩智浦整合超宽频安全测距与短距雷达推动自动化IIoT应用
恩智浦新一代JCOP Pay提供支付卡客制化服务
康隹特新款SMARC模组搭载恩智浦i. MX 95系列处理器
恩智浦SAF9xxx音讯DSP提升AI音讯处理功能
  相关新闻
» 史丹佛教育科技峰会聚焦AI时代的学习体验
» 土耳其推出首台自制量子电脑 迈入量子运算国家行列
» COP29聚焦早期预警系统 数位科技成关键
» MIPS:RISC-V架构具备开放性与灵活性 满足汽车ADAS运算高度需求
» 应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
  相关文章
» 掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP71MOKGSTACUK9
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw