美高森美公司(Microsemi) 日前宣布，已经对SmartFusion可客制化系统单芯片 (customizable system-on-chip，cSoC) 组件进行完全筛选，以满足-55℃到125℃的严格的军用工作温度范围要求。

这些组件整合以ARM Cortex-M3为基础的处理器，并针对军用工作温度范围进行完全的测试，针对各种极之需要确保高可靠性的应用，包括航空电子系统和导弹，以及无人操控的军用系统，这些装置必须在严苛的地面和大气环境中连续且可靠地运作。

Microsemi副总裁兼总经理Esam Elashmawi表示：「美高森美拥有超过五十年针对严格的军用和航空电子设备应用提供高可靠性及经完全测试之解决方案的经验，我们符合军用温度要求的cSoC产品就是以此为基础。而且，我们的SmartFusion cSoC在同一个芯片上结合了模拟和数字功能，可让设计人员解决尺寸、重量和功耗(Size, Weight and Power，SWaP)与成本问题。」

SmartFusion cSoC为军用和航空电子设备系统设计人员提供了可重新程序的非挥发性逻辑整合式解决方案。获奖无数的SmartFusion cSoC组件以安全的快闪技术为基础，能够抵御由辐射引发的配置扰乱，同时省去额外的系统程序储存和记录(code storage)。