美商亚德诺(ADI)推出一款可在任何功能组合中进行用户配置的12位、8信道ADC/ DAC/ GPIO整合芯片。这款AD5592R ADC / DAC/ GPIO组合组件包括一个400 Ksps ADC（模拟数字转换器）、6微秒稳定时间DAC（数字模拟转换器）、数字输入/输出及参考电压在单一芯片上。12位ADC、12位DAC或GPIO独特可配置的任意组合，新组件可由用户配置成最多八个组件的组合，使设计人员能够使用单颗IC完成多重系统监测和控制功能。这些内建芯片的功能组合，使系统设计人员得以降低物料列表成本，且只要些微的软件修改就能提高设计的可移植性并重复使用。

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藉由使用小型2-mm × 2-mm晶圆级芯片尺寸（WLCSP）封装，AD5592R单芯片可节省采用分离式解决方案所需空间高达85％。这个小型封装使该组件适用于高密度及空间受限的应用，例如有线和无线通信、建筑物控制或任何一般监测或控制应用等尺寸与设计弹性为关键需求的方案。由于在单一组件中增加额外的控制和监测能力，此新组件不仅能简化系统架构，并能实现更强大的系统功能。AD5592R及AD5593R目前已供货。（编辑部陈复霞整理）

ADI推出八信道数据转换器组合提升微型封装设计自由度

ADI公司推出一款可在任何功能组合中进行用户配置的12位、8信道ADC/ DAC/ GPIO整合芯片。这款AD5592R ADC / DAC/ GPIO组合组件包括一个400 Ksps ADC（模拟数字转换器）、6微秒稳定时间DAC（数字模拟转换器）、数字输入/输出及参考电压在单一芯片上。12位ADC、12位DAC或GPIO独特可配置的任意组合，新组件可由用户配置成最多八个组件的组合，使设计人员能够使用单颗IC完成多重系统监测和控制功能。这些内建芯片的功能组合，使系统设计人员得以降低物料列表成本，且只要些微的软件修改就能提高设计的可移植性并重复使用。

藉由使用小型2-mm × 2-mm晶圆级芯片尺寸（WLCSP）封装，AD5592R单芯片可节省采用分离式解决方案所需空间高达85％。这个小型封装使该组件适用于高密度及空间受限的应用，例如有线和无线通信、建筑物控制或任何一般监测或控制应用等尺寸与设计弹性为关键需求的方案。由于在单一组件中增加额外的控制和监测能力，此新组件不仅能简化系统架构，并能实现更强大的系统功能。AD5592R及AD5593R目前已供货。（编辑部陈复霞整理）

产品特色

*如果设定不正确，安全上电功能将防止与外部电路相冲突

*数字温度指示器/警示信号错误情况并允许系统关闭

*2.5 V,25 PPM/°C内部参考电压

*摄氏-40度至+105度的工作温度范围