安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)與關鍵晶圓代工廠合作夥伴協作，現提供採用65奈米(nm)及40 nm工藝技術的寬廣陣容數位產品。安森美半導體與晶圓代工廠加深合作，將使公司能夠繼續為軍事、航空及工業客戶提供業界領先的特殊應用積體電路(ASIC)和特定應用標準產品(ASSP)，包括安全加密晶片及商用軍事航空元件，以及多種工業應用如GPS系統、儀器設備和工業自動化設備等。

這些協作令安森美半導體能夠提供高性價比方案，同時為客戶提供完全遵從嚴格的國際武器貿易規章(ITAR)的晶片。客戶如今將獲得更廣陣容的授權智慧財產權(IP)，包括最新ARM處理器內核、高速串列解串器(如PCI Express、光纖通道及10 Gbit乙太網)、DDR3 RAM記憶體、USB 3.0互連等。此外，公司的產品還遵從Do254及AES9100等軍事/航空標準。

安森美半導體數位、軍事/航空及圖像感測器產品分部副總裁Vince Hopkin說：「安森美半導體通過與一些世界領先晶圓代工服務公司的技術合作，在市場上持續據極有利地位，如今又增添了滿足高端及成本敏感型設計要求的能力。利用從我們晶圓代工合作夥伴獲得的IP授權來與ARM和Synopsys等技術合作夥伴的IP及我們自己專有IP相輔相成，我們能夠在產品中嵌入特性豐富、高整合度的功能，符合即便是最嚴格應用的性能要求。」