帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
意法半導體推出快速恢復的超接面MOSFET
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2019年02月14日 星期四

瀏覽人次:【2768】

意法半導體推出之MDmesh DM6 600V MOSFET具備一個快速恢復二極體,將最新超接面(Super-Junction)技術的性能優勢導入全橋和半橋拓樸、零電壓切換(Zero-Voltage Switching,ZVS)相移轉換器等的拓樸結構裡通常需要一個穩定可靠的二極體來處理動態dV/dt的應用。

意法半導體推出快速恢復的超接面MOSFET
意法半導體推出快速恢復的超接面MOSFET

MDmesh DM6 MOSFET利用意法半導體先進的載流子壽命控制技術減少反向恢復時間(trr),最大限度地降低續流後關斷期間二極體的耗散功率。優化的軟性恢復增加了產品的可靠性。此外,極低的閘極電荷(Qg)和導通電阻(RDS(ON))以及針對輕負載優化的電容曲線,使應用能夠帶來更高的工作頻率和效能,並簡化散熱管理設計和降低EMI干擾。

這些新元件適用於電動車的充電樁、電信設備或數據中心電源轉換器,以及太陽能逆變器等,更穩定的性能和更高的功率密度讓應用設計的電力額定參數更加優異。

關鍵字: Super-Junction  ST(意法半導體
相關產品
意法半導體車載音訊D類放大器新增汽車應用優化的診斷功能
意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備
意法半導體新車規單晶片同步降壓轉換器讓應用設計更彈性化
意法半導體新款車規直流馬達預驅動器可簡化EMI優化設計
  相關新聞
» AI推升全球半導體製造業Q3罕見成長 動能可望延續至年底
» 應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式
» SEMI:2024年Q3矽晶圓出貨量增6% 終端應用發展冷熱不均
» ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值
» ST:AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» Crank Storyboard:跨越微控制器與微處理器的橋樑
» 嵌入式系統的創新:RTOS與MCU的協同運作
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.133.148.76
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw