在靜態開關應用中，電源設計著重於得以降低導通損耗、優化熱性能、實現精簡輕便的系統設計；英飛凌科技（Infineon）正擴大其CoolMOS S7 系列高壓超接面（SJ）MOSFET 的產品陣容因應所需。該系列元件主要適用於開關電源（SMPS）、太陽能系統、電池保護、固態繼電器（SSR）、馬達啟動器和固態斷路器，以及可編程設計邏輯控制器（PLC）、照明控制、高壓電子保險絲/電子斷路器和（混動）電動汽車車載充電器等應用。

英飛凌高壓超接面 MOSFET 系列產品新增工業級和車規級元件，新產品適合於靜態開關應用。

該產品組合擴充新增了創新的 QDPAK 頂部冷卻（TSC）封裝，能夠在較小的封裝尺寸內實現豐富的功能，使得該元件在低頻開關應用中極具優勢，並可以降低成本。得益於新型大功率 QDPAK 封裝，這款元件的導通電阻值僅為 10 mΩ，在市場上同電壓等級產品中以及採用SMD 封裝的產品中屬於最低值。CoolMOS S7/S7A 解決方案通過最大程度地降低 MOSFET 產品的導通損耗，提高整體效率及系統性能。

CoolMOS S7 電源開關還借助已改進的熱阻來有效管理散熱，透過採用創新、高效的 QDPAK 封裝，減少甚至消除固態設計中對散熱器的需求，從而使系統變得更加精簡和輕便。該系列 MOSFET產品提供頂部散熱和底部散熱兩種封裝形式，均能夠抵禦高脈衝電流，並應對突然的浪湧電流。此外，該系列 MOSFET產品還具有體二極體的穩健性，能夠確保在交流線路換向期間可靠運行。

由於所需的元件較少，CoolMOS S7系列高壓超接面MOSFET因此得以實現靈活的系統整合，並大幅降低成本。同時，該系列MOSFET 產品還能縮短反應時間，尤其在斷開電流時，能夠更加平穩、高效地運行。

用於靜態開關的全新 600 V 工業級 CoolMOS S7 和車規級 CoolMOS S7A 超接面 MOSFET，均提供頂部和底部冷卻QDPAK封裝（PG-HDSOP-22）兩種封裝形式可選擇，新產品現已開放訂購。