帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
瑞薩RX130群組MCU擴展家用電器、大樓與工業自動化觸控應用
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部報導】   2015年12月04日 星期五

瀏覽人次:【7472】

瑞薩電子(Renesas)推出全新RX130群組32位元微控制器(MCU)針對觸控式家用電器、大樓、工業自動化及可攜式醫療應用擴大開發支援。嵌入式軟體開發人員可利用此全新群組,將使用者介面(例如觸控鍵)與系統控制功能整合至單一MCU。電容式觸控應用的開發人員能以超低功率、成本低廉的MCU結構,運用瑞薩先進的第二代電容式觸控技術,其具備自電容式與互電容式功能。

全新32位元MCU進一步強化高靈敏度觸控鍵MCU系列產品,為重視成本的應用提供更便利的開發環境
全新32位元MCU進一步強化高靈敏度觸控鍵MCU系列產品,為重視成本的應用提供更便利的開發環境

全新RX130群組結合靈敏度與雜訊容許度,因此可供開發採用各種外殼材質的觸控鍵,包括厚壓克力、玻璃、木材、布料或石頭,並用於各種全新的應用。這包括使用地點潮溼之電器的控制面板、採用設計較為美觀之凹入式開關的家用電器,以及因安全考量而必須佩戴手套操作的工業機器。

瑞薩支援電容式觸控應用的現有MCU產品系列,因全新RX130群組的上市而更加完整。目前產品系列包括適用於高階家電與工業機械的RX231群組,其支援DSP/FPU,並具備較高的安全性及通訊功能,另外還有家電與醫療裝置適用的RX113群組,其配備LCD顯示器及USB通訊功能。新增RX130群組之後,瑞薩的觸控鍵MCU系列產品共含256種產品版本,快閃記憶體容量涵蓋64 KB到512 KB,針腳數從48到100不等。RX231與RX130的針腳與軟體相容,因此可重複使用既有的軟體資源,並適用低階、中階到高階裝置。

RX130群組MCU現已開始供應樣品,價格依記憶體容量、接腳數及封裝而異。瑞薩預定2016年3月開始量產,並預估每月產能至2017年3月達到每月50萬顆。(編輯部陳復霞整理)

產品特色

(1)最多可偵測64個觸控鍵,簡化基板設計

RX130 MCU在自電容模式時最多可支援36個觸控鍵,而矩陣組態則可支援最多36個按鍵,因此可支援複雜的使用者介面需求。RX130群組亦提供互電容模式,最多可擴充至64個觸控鍵,是支援觸控鍵數量最高的產品。如此可降低加入觸控面板時的佈線複雜性,有助於簡化基板設計。32位元CPU可進行高速處理,即使執行64鍵控制,CPU負載也不會超過10%。RX130群組讓開發人員得以執行處理器密集運作的應用,同時管理電容式觸控介面。

(2)低觸控鍵待機電流,可降低功率負載

低功率計時器使用以15 kHz(千赫茲)運作的晶片內建振盪器,耗用極少電力即可定期將CPU從閒置狀態中喚醒,以偵測與觸控面板的接觸情形。如此使RX130群組達到極低待機電流,約為僅約8μA。低待機電流有助於在加入觸控鍵之後減少功耗負載,因此可為電池供電的裝置以及具有低功耗需求的其他裝置提供電容式觸控功能。

(3)提供更多開發所需的參考軟體與文件,以提升對於採用觸控鍵的支援

使用Workbench6自動校正工具搭配瑞薩觸控鍵MCU,即可透過圖形化使用者介面(GUI)輕鬆調整靈敏度及其他設定,這些作業在過去皆因特定因素(例如基板佈局與描繪線圖、面板材料等)而變得相當複雜。未來更新至Workbench6之後,不僅可作為開發工具使用,若結合其他已推出的開發所需軟體與資訊(包括應用說明、使用手冊及參考軟體),還可使用Workbench6搭配樣品MCU與評估板,來立即確認及評估系統運作。內含Workbench6的RX130觸控評估套件,預計2016年2月推出。

關鍵字: MCU  家用電器  工業自動化  觸控應用  瑞薩電子(Renesas微控制器 
相關產品
HOLTEK推出24V伺服器散熱風扇MCU—BD66RM2541G/FM6546G
瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
盛群新款內置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU
Microchip新款64位元PIC64HX微處理器支援後量子安全高效
瑞薩全新RX261/RX260系列MCU提升觸控功效和安全性
  相關新聞
» AI與互動需求加持人型機器人 估2027年市場產值將突破20億美元
» 台達助台中港導入智慧園區解決方案 攜手打造低碳永續商港
» 高效能磁浮離心冰水機降低溫室效應 工研院助大廠空調節電60%
» 傳產及半導體業共享淨零轉型成果 產官學研聯手打造淨零未來
» 聯合國氣候會議COP29閉幕 聚焦AI資料中心節能與淨零建築
  相關文章
» 氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
» 智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
» 眺望2025智慧機械發展
» 再生水處理促進循環經濟
» 3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.222.20.30
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw