工控儲存領導廠商宜鼎國際，最新工業等級3D NAND SSD將正式於10月份開啟全球量產，挹注產能提升。宜鼎國際董事長簡川勝表示，為提供業界最高等級工控品質，宜鼎3D NAND TLC花費超過兩年時間進行前期導入測試以及工規等級的壓力震動測試，目前已成功導入客戶端，並持續以高端規格支援台灣工控產業升級。

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最新3TE7 3TG6-P 嚴守工控規格

隨著未來5G、資料中心、AI，以及大數據運算趨勢，終端設備的儲存需求大增，加以智能化不斷驅動產品設計與規格提升，宜鼎國際最新推出的3D NAND系列3TE7以及3TG6-P，持續與國際NAND FLASH大廠Toshiba擴大合作，提供32G最高到4TB的大容量規格，並支援工業寬溫-40°C至+85°C環境測試，提供全球工業電腦、嵌入式應用、安全監控、車聯網等各種工業應用。

專利韌體優化 效能可靠雙重提升

在多年的技術領先優勢下，宜鼎從產品開發到完成測試，均採用最嚴苛的國家級航太標準，產品採用原廠Industrial Grade FLASH IC，嚴格把關3D NAND原料品質，並提供硬體、韌體、軟體三方面整合強化。此外，3TE7與3TG6-P也搭載了獨家研發的電力保護機制，包含iCell, iPower Guard, iDATA Guard等，可有效預防斷電，確保從開到關的完整電力防護，加上iRetention, RECline, AES, TCG-OPAL等專為資料安全與完整讀寫的各項技術，將為工控領域提供絕佳的嵌入式儲存解決方案。

深耕工控應用 迎接軟硬整合時代

宜鼎國際董事長簡川勝表示，近年全球工控市場快速崛起，許多消費型廠商也紛紛投入，而宜鼎深耕工控儲存市場多年，憑藉強大韌體團隊持續領先業界技術，從資料儲存的穩定性、安全性、強固性、永續性等各種面向，深入各種工業市場需求，早已奠定工控領域紮實基礎。而看好未來工控應用的智慧聯網趨勢，獨家研發的雲端管理平台iCAP，更將從軟硬整合出發，陸續推進全球市場，並再度帶動新一波成長動能。