英飛凌科技和 Autotalks 宣佈，雙方將展開合作，共同為新一代V2X（車聯網）應用提供解決方案。英飛凌將在此次合作中提供車規級 HYPERRAM 3.0 記憶體，支援 Autotalks 的TEKTON3和SECTON3 V2X參考設計。

英飛凌 HYPERRAM 3.0 記憶體搭配 Autotalks 第三代晶片組

TEKTON3是一款完全整合的V2X SoC晶片，專用於支援基於車聯網的駕駛操作。V2X使得車輛與車輛之間以及車輛與周邊環境之間能夠進行相互通訊，最終提高道路交通的安全性。併行雙射頻無線電技術和完整的V2X軟體技術建置通常需要外部記憶體來管理數據機和應用需求。HYPERRAM可滿足外部記憶體對成本、功率密度和性能的要求，是首屈一指的儲存晶片。

英飛凌提供的HYPERRAM 3.0元件，具有16位元 HYPERBUS介面，可實現800 MBps的傳輸速率，進一步提升了英飛凌HYPERRAM系列產品的傳輸量。HYPERRAM 3.0元件符合車規級標準，能夠滿足TEKTON3的資料處理需求，是理想的擴展儲存解決方案。

Autotalks研發副總裁Amos Freund表示：「英飛凌的HYPERRAM記憶體和NOR快閃記憶體是我們最新一代V2X SoC產品的理想搭檔。我們十分高興能與記憶體和車用晶片市場的領導者英飛凌攜手合作，共同打造先進的V2X產品，從而協助 OEM廠商創建目標的V2X解決方案。」

英飛凌生態系統市場行銷資深協理 Patrick Le Bihan表示：「未來五年，全球V2X市場的年複合增長率預計將超過30%，所以此次與Autotalks的合作可謂恰逢其時。我們的HYPERRAM記憶體和NOR快閃記憶體與Autotalks的SoC產品無縫協作，能夠為客戶帶來高能效、低成本、高性能的解決方案。我們十分高興能與領先的V2X設備提供商Autotalks攜手，並且期待著雙方在未來能夠持續合作。」