意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出運算性能創記錄的新STM32H7系列微控制器（MCU）。新系列內建SRAM（1MB)，其快閃記憶體高達2MB，還有種類豐富的通訊外部週邊，來讓更聰明的智慧裝置無所不在之目標而鋪路。

STM32H7新系列產品搭載ARM Cortex-M核心的微控制器性能，豐富的通訊外部週邊，為物聯網裝置提供先進的安全服務

意法半導體自主研發的先進40nm晶片製造技術，結合產品架構創新，使新系列產品運算性能大幅提升，發揮處理器核心的性能，系統內部在超高速傳輸資料運行模式時，功耗低於280uA/MHz，而待機的功耗更少於7uA。工作功耗較上一代產品減少一半。新系列首款產品為STM32H743，其採用400MHz ARM Cortex-M7的核心，乃目前市場中搭載ARM高性能Cortex-M核心的微控制器產品。

STM32H7適用於工業閘道、家庭自動化、電信設備和智慧型消費性電子，以及高性能的馬達控制、家電產品和使用者介面功能豐富的小家電。新產品還結合先進的安全功能，其中包括密碼演算法加速器和安全金鑰儲存，確保物聯網硬體資料安全，防止在工廠和現場受到網路威脅，適用於物聯網硬體開發人員。

ARM CPU和媒體處理業務部總經理James McNiven表示：「多元化的物聯網和嵌入式應用需要可擴充的微控制器解決方案。STM32H7系列的先進功能讓開發人員能夠搶佔高階嵌入式市場，同時可享有採用ARM Cortex-M架構的微控制器所提供的高效與簡易使用之產品優勢。Cortex-M7核心支援ARM mbedOS技術，可讓開發人員使用先進的軟體堆層加快應用開發。」

意法半導體微控制器產品部總經理Michel Buffa進一步表示，「除了運算性能，STM32H7系列還大幅擴增晶片上資源，同時大幅降低功耗，係因功耗大小對最新一代嵌入式系統至關重要，安全功能包括先進的威脅和入侵防禦功能。開發人員在研發高階複雜應用時，因存儲容量大幅提升，進而消弭因存儲空間不足的限制，從而加快了令人期待之新品的上市時間。」

技術資訊

STM32H7系列沿用STM32F7系列的ARM Cortex-M7處理器核心，為首款採用40nm快閃記憶體製造技術的Cortex-M7微控制器，亦是首款運作頻率達400MHz的微控制器。這些重大進展使STM32H743能夠創下運算性能測試856DMIPS 1的記錄，並在EEMBC CoreMark測試時取得2010的高分。

意法半導體的40nm製程得以大幅提升存儲容量的重要原因，讓STM32H743能夠結合2MB雙區快閃記憶體和1MB SRAM大容量的記憶體。過去，微控制器晶片上儲存資源有限，使高階嵌入式系統開發複雜化。意法半導體新產品為開發人員解決了這個難題。意法半導體特有的一級快取記憶體和TCM記憶體，使STM32H743內外存互動效率提升，開發人員不再受記憶體資源限制，就可以自由地開發更先進複雜、功能豐富的應用。這與過去用極其有限的資源研發指定的功能相比，新產品節省更多開發時間和工作量。

隨著STM32H7系列新品的發佈，意法半導體還推出新一代STM32晶片上外設功能。作為新系列產品的首款產品，STM32H743匯聚35個通訊外部週邊，支援先進通訊協定和CAN FD、SDCARD（4.1）、SDIO（4.0）和MMC（5.0）標準，同時亦增加11個加強型類比功能，包括採樣速率最高2Msample/s的低功耗14位元模數轉換器ADC、12位元數模轉換器DAC和運算放大器，以及22個計時器，其中包括一個高解析度的400MHz計時器。

除了提升運算性能和晶片上開發資源，STM32H7系列微控制器還結合STM32 Dynamic Efficiency節能技術，工作功耗較上一代的STM32H7 降低一半。意法半導體自主開發之先進40nm晶片製程技術，結合可精確優化功耗的Dynamic Efficiency技術創新，是新產品能效大幅提高的關鍵所在。功耗優化包括動態電壓調節和資料批次處理模式，前者可按照性能需求調節功耗，後者則可直接將資料批量送入記憶體，而無需將MCU從節能模式喚醒。

意法半導體還開發數個支援動態效能電能管理的存儲區域。D1、D2和D3三個區域分別用於處理密集型任務，以及透過高性能AXI匯流排矩陣互連的外部週邊（D1區域）、通訊連接任務（D2區域）和節能的批次處理模式（D3區域）。為最大化節能效果，每個功耗區域都能獨立開關。關閉後，可程式設計事件可以將其重新啟動。

在改進外部週邊的同時，意法半導體還保留經由市場認可，不同系列相互相容所帶來的系統擴展便利性。STM32F4和F7系列產品在針腳、外部週邊和軟體方面完全相容。相互相容可大幅簡化應用擴充設計，將過去積累的設計經驗和以前開發的代碼再次使用於多個開發專案。

意法半導體的Cortex-M7微控制器STM32H7系列已經有非常成熟的配套設計系統，包括STM32H7系列專用評估板、Nucleo開發板和探索套件，STM32Cube嵌入式軟體開發平台將支援ARM mbed Os作業平台，透過ARM為所有開發人員提供先進軟體堆層開發應用。

從LQFP100到TFBGA240，新產品將採用6種封裝，且即日上市。STM32H743VGT6內建1MB快閃記憶體和1MB SRAM，其採用100針腳LQPF100封裝。STM32H743及STM32H7後續產線將於2017年第二季量產。（編輯部陳復霞整理）