意法半導體（STMicroelectronics；ST）新款powerSTEP馬達驅動器精巧的馬達控制設計能夠讓應用直接在晶片上執行高功率工作。這款完全整合型步進馬達驅動器（stepper-motor driver）系統級封裝（System-in-Package，SiP）提供高達500W／cm2的高功率密度，將協助自動化設備廠商設計符合高成本效益的馬達控制系統，在提高性能及可靠性的同時不會犧牲任何靈活性或耐用性。

結合85V／10A功率級與數位動作引擎的powerSTEP技術實現了高整合度，讓運作加順暢、定位更精準。

powerSTEP是一個14mm x 11mm的完整系統級封裝，整合了馬達驅動所需的控制電路及完整的功率級，只需搭載極少的外部元件即可開始設計相關應用。新產品擁有高整合度，適用最高85V、10A的大功率應用，大幅地擴展工業馬達控制晶片的功率範圍，包括自動機械、工業縫紉機、舞台照明、監視系統以及家庭自動化等應用。

內部功率級由８個僅16微歐姆的低電阻（RDS(ON)） MOSFET構成，能夠大幅提高能效，同時降低散熱量，進而簡化熱管理系統。內部控制晶片還包括一個在原本主系統中執行微控制器運算任務的智慧型動作控制引擎，讓工程人員在選擇微控制器時能有更高的自由度，並有助於簡化軟體及韌體設計。

用戶受益於意法半導體的電壓式控制技術的靈活性，該專利技術可確保馬達運作更加順暢、安靜以及更精準的定位。必要時，用戶還可選用先進的電流式控制技術，包括預測控制及自適應衰變演算法（adaptive decay algorithm）。高達每步128微步（microstep）的分辨率媲美現今市面上最好的步進馬達控制器。

馬達驅動器透過工業標準SPI介面可直接連接到主微控制器，方便馬達驅動器的編程、電流感測管理及無感測器失速偵測。因為只需數量最少的外部元件，與使用離散控制晶片及功率級的設計相比，powerSTEP可節省50%的印刷電路板空間。憑藉優異的全面內部保護功能，powerSTEP可被視為一個極其穩定、可靠的解決方案。

POWERSTEP01已開始量產，採用14mm x 11mm VFQFN封裝；相關的評估板EVLPOWERSTEP01亦同步上市，協助客戶設計先進應用。