對於微處理器(CPU)架構發展走向，一直被外界認為

搖擺不定的美商英特爾，其發展路線近期內可望明朗化，據了解，

英特爾將於今年十月推出第一顆Socket 370架構的PentiumⅢ微處

理器，且未來產品走向也將確定以Socket 370架構為主軸，預料

此舉將提昇英特爾微處理器生產成本，效能方面的競爭力，對超微

形成莫大壓力。

英特爾在前年底推出PentiumⅡ，使其桌上型電腦微處理器從Socket

7架構邁入Slot 1新紀元，但由於恰逢低價電腦趨勢成型，當時價格

高貴的PentiumⅡ在市場上一時討不到便宜，英特爾隨即在去年上半

年推出Celeron微處理器，力圖穩固在低價市場的版圖。於去年先後

問世的前兩代，Celeron都是生產成本較高的Slot 1架構，在低價市

場並未奏捷，反讓主要競爭對手美商超微(AMD)步步進逼。有鑑於此

，英特爾遂於今年初推出Socket 370架構的第三代Celeron，意圖以

較低的生產成本厚植低價作戰的本錢。

據了解，按照英特爾最初的規劃，Socket 370架構微處理器推出時程

在今年九月左右，且構裝方式將直接採用先進的覆晶技術(Flip-chip)

，但因為超微在低價市場的攻勢凶悍，英特爾遂決定將Socket 370

提前推上前線，唯協力廠商的覆晶技術研發進度跟不上，於是以傳統

的塑膠針腳陣列封裝(PPGA)代打，代協力廠商依原先規劃，在今年九

月覆晶技術成熟之後，再一舉將主力產品推向Socket 370架構，並採

覆晶構裝。