帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Ruckus推專為802.11ac打造的Wi-Fi產品
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2014年03月25日 星期二

瀏覽人次:【6892】

Ruckus Wireless, Inc. (優科無線)日前推出全球第一款雙頻、三串流室?Wi-Fi產品Ruckus ZoneFlex R700,該產品完全基於全新的802.11ac標準所設計。R700是市場上唯一內建專利Ruckus BeamFlex+適應性天線陣列技術,以延展室?Wi-Fi服務之範圍、可靠性和速度的802.11ac產品,將讓企業和服務供應商可提供可靠的gigabit (千兆級)Wi-Fi效能。

/news/2014/03/25/1557329190S.jpg

Ruckus ZoneFlex R700專為802.11ac標準打造,可作為單獨的AP存取點運作、或成為集中管理無線區域網路(WLAN)的一部分,是高容量及具挑戰性之Wi-Fi環境,如機場、飯店、學校、醫院、倉庫和人群密集場所之理想選擇。

Ruckus ZoneFlex R700也是市面上唯一結合六個客製智慧型天線陣列的802.11ac產品-以逐一對應於各個頻段與空間串流。此獨特功能使每個用戶端的Wi-Fi傳輸都能夠集中並自動定位在最快速的的訊號通道上,而提供更良好的訊號去相關性、更強的用戶端設備訊號、更遠距離時更穩定的快速資料傳輸、更高的存取點容量以及更強的gigabitWi-Fi性能。

Ruckus ZoneFlex R700使用標準802.3af乙太網路供電,能夠與現有的802.11設備向後相容並提供完整功能-可透過5 GHz與2.4 GHz頻段實現總計高達1.75 Gbps的資料傳輸率,同時達到更強的Wi-Fi訊號覆蓋。

行動及無線諮詢公司Farpoint Group負責人Craig Mathias表示:「雖然802.11ac為全面提升性能創造了可能性,然而實現此可能性則需要複雜的RF控制、先進的WLAN系統架構與產品。透過R700的發表,Ruckus正以其多年的創新基礎,打造能在gigabit-WLAN時代中獲致成功所需的技術。」

Ruckus R700為已上市802.11ac Wi-Fi產品效能最佳

ZoneFlex R700 搭載專利BeamFlex+技術,可以基於上數千個定向天線組合模式,以實現基於資料封包的自動篩選,其可利用水準和垂直極化的電波傳輸並接受資訊,以將穩定可靠的Wi-Fi連結至智慧型手機和平板裝置等低功耗手持式裝置,因為這些終端裝置的訊號接收方向經常會改變。

透過基於資料封包的適應性天線控制、極化分集和主動頻道篩選技術,ZoneFlex R700提供以下獨特優勢:

o 為802.11ac標準的更高效256-QAM增加可用的上下鏈路範圍,以在更大範圍內實現更高的性能

o 調適Wi-Fi訊號極化,以對應不斷改變的用戶端設備的天線方向,從而獲得更穩定的用戶端連接

o 透過篩選更大容量和更小雜訊的頻道來降低射頻干擾

為進一步提高性能並確保最佳的用戶體驗,Ruckus ZoneFlex R700利用獨特的ChannelFly頻道篩選方法比透過背景掃描來提升容量效果更為顯著。該項獨有的容量取向頻道篩選技術可在任意時段內對射頻頻道進行統計式、即時的容量分析,以預測和自動篩選出高效頻段,避免Wi-Fi干擾。

南韓世宗市校區的智慧學校項目是率先部署Ruckus ZoneFlex R700的用戶之一,該項目共部署了超過500台ZoneFlex R700 AP。世宗市教育局主務官洪性振先生表示:「我們一直對Ruckus產品的性能和可靠性印象深刻,由於R700功能強大且豐富、並且易於安裝,因此我們相信Ruckus是部署802.11ac時最智慧的Wi-Fi選擇。我們初期的部署進展得非常順利,我們也期待後續部署的完成可提供更優質的使用體驗。」

Ruckus ZoneFlex R700使用Ruckus ZoneDirector智慧型WLAN控制器,可支援一系列企業級WLAN功能,諸如:熱點(hotspot)和802.1x授權、客戶聯網、自動化使用者和裝置policy執行、用戶端和頻寬平衡、各客戶端性能門檻、用戶端黑名單、動態預共用金鑰的產生和安裝,以及無線入侵防護等。

關鍵字: Wi-Fi  WLAN  Ruckus 
相關產品
ST新款STM32WB1MMC BLE認證模組 簡化並加速無線產品開發
u-blox新MAYA-W1模組 加速雙頻Wi-Fi 4和Bluetooth 5組合應用開發
R&S推出新型系統放大器 瞄準微波設備製造商
恩智浦推出2x2 Wi-Fi 6+藍牙解決方案 網路容量增長4倍
Dialog推出新型超低功耗Wi-Fi SoC 擴展IoT連網產品陣容
  相關新聞
» 茂綸攜手數位資安共同打造科技新未來
» 英國公司推出革新技術 將甲烷轉化為高品質石墨烯
» 韓國研發突破性半導體封裝技術 大幅提升產能並降成本
» 美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
» DigiKey第16屆年度DigiWish佳節大放送活動即將開始
  相關文章
» ChipLink工具指南:PCIe® 交換機除錯的好幫手
» 創新光科技提升汽車外飾燈照明度
» 以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
» 掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT3ICCFASTACUKN
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw