巨景科技（ChiPSiP）与全球数字相机讯号处理器供货量位居市场首位的美国卓然Zoran Corporation，携手推出封装的堆栈设计，以整合多芯片内存与图像处理器的型式，共同拓展薄型相机市场的商机。

图为巨景科技及美国卓然为轻薄数字相机共同打造PoP设计封装高度整合多芯片

巨景科技总经理王庆善认为，PoP（Package on Package）设计封装方式能发挥SiP异质整合特性，此次的合作设计是使用巨景的整合内存产品（Comb NAND 1Gb + DDR2 1Gb）与美国卓然的COACH 12应用处理器，藉由封装的堆栈设计达到系统的整合，适合应用于轻薄型的数字相机及摄影机。PoP组件能优化相机的内部空间及功能，将提供数字相机制造商朝向更多元化的格局。

此高整合度解决方案，可协助系统设计时有效节省相机的PCB使用面积，更能缩短讯号长度以提升电性效能；而对相机制造商整体竞争力而言，PoP组件可降低设计难度而加速开发周期，享受开发成本降低及产品快速上市的优势。美国卓然的行动处副总兼总经理Ohad Meitav认为透过PoP技术，数字相机制造商能实现更新款、更轻盈的创意设计，同时满足快速上市及控制成本。而对消费者而言，将可同时享受到COACH产品的创新技术所带来的真实影像感动。