Vativ Technologies, Inc 与 TDK Corporation 子公司 TDK Semiconductor, Corporation 23日宣布达成战略供货协议，从而针对Vativ 的 VTE3 DS3/E3/STS-1 线路接口单元 (LIU) 系列集成电路使公司拥有多个货源。通过利用 Vativ 基于 DSP 的创新设计技术，多信道 LIU 的 VTE3 系列提供了一流的性能和极低的功耗。TDK 将在 TDK Semiconductor 品牌下?其全球的广泛客户群提供 Vativ 的 DS3 LIU，从而?接入、城域、和前缘电信系统设备厂商提供其他 DS3 LIU 厂商难以企及的供应选择、支持和持续性。

TDK 的市场营销总监 Bill Boldt 指出：“TDK 对 Vativ 的能力、技术和性能留下了深刻的印象。凭借基于 Vativ 业界领先性能的新?品，TDK 拓宽了我们的 DS3 ?品系列，拓展了我们的应用范围覆盖，并且?我们尊贵的客户提供了更丰富的功能。”

Vativ Technologies 总裁兼首席执行官Sreen Raghavan 强调：“我们非常高兴能够与象 TDK 这样的领先半导体厂商进行合作。此协议将 Vativ Technologies 的领先技术与 TDK Semiconductor 的全球销售和营销渠道、应用设计以及客户支持完美地结合在一起。”

Vativ ? VTE3 系列完美打造的创新型 DSP 架构将 LIU 每埠的功耗降至 75mW，比目前市场上的 LIU 降低 70%，从而使客户无需进一步限制电源和热管理便可实现史无前例的埠密度。数字适应性均衡器能够使接收器在 3,000 英尺的同轴电缆上无错运行，这一改进几乎是现有最佳收发器的三倍。此高级 DS3 LIU 系列包括 6、4、3 及 1 信道版本，这些版本具有针对每个信道的发送与接收抖动衰减器 (JAT) 以及可编程的发送脉冲成形功能，该功能?系统设计人员提供了更高的灵活性和可靠性。