半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）与指定合作夥伴合作，为工业物联网（Industrial IoT；IIoT）和汽车系统安全连接到蜂窝网路应用打造了一个配套完整的生态系统。

意法半导体的解决方案便於连网装置连接全球各种不同的网路和服务，让远端状态监测和预测性维护等IIoT使用案例，以及车载资讯娱乐、车辆诊断和紧急救援等驾驶服务的连网更加简单容易。

意法半导体提供多种安全工业级和汽车级嵌入式SIM（eSIM）卡的软硬体，其支援产业标准GSMA或专有的引导设定档（bootstrap profile）。指定合作夥伴Arkessa、Arm和Truphone提供和管理装置入网和服务开通平台，这三家公司拥有数百万的机器间通讯（Machine-to-Machine，M2M）设备部署规模和eSIM卡启动数量。

开通服务使配备eSIM卡的连网装置能够自动连接到行动蜂窝网路，并享受弹性之终身的订购管理服务。意法半导体每个指定合作夥伴／运营商都能连接世界各地数百个不同类型的行动蜂窝网路，包括2G、3G、4G、LTE CAT-M（低功耗广域物联网）和NB-IoT（窄频物联网）。

意法半导体安全微控制器事业部市场总监Laurent Degauque表示，「我们的M2M连网解决方案包括高品质、安全、方便使用的硬体，以及由可靠之世界级电信营运商所提供的网路连网和订购管理服务。订购灵活性、全球覆盖率，以及从eSIM卡到服务商的各个级别安全性，让客户可以在任何地方都能快速、高效地部署创新的网路服务。」

意法半导体的eSIM晶片全都在欧洲和东南亚的GSMA SAS-UP（安全认证计画UICC生产）认证工厂生产和进行客制化，以确保产品安全可靠。

技术资讯

意法半导体ST4SIM系列为客户提供多种物联网晶片选择，包括采用多种封装的汽车级和工业级eSIM解决方案。

ST4SIM-110x和ST4SIM-200x eSIM内建於ST的ST33G安全微控制器，其采用具有防篡改功能的Arm SecurCore SC300? 处理器和更多安全功能，包括硬体密码运算加速器。

ST4SIM-110M和GSMA相容ST4SIM-200M是工业级eSIM晶片，采用功率配置紧密、简便的DFN 6mm x 5mm（MFF2）和WLCSP两种封装。

车规产品ST4SIM-110A和GSMA相容ST4SIM-200A符合AEC-Q100汽车标准，提供DFN 6mm x 5mm（MFF2）和TSSOP-20两种封装。

MFF2封装设计符合工业和汽车可靠性之要求，可润湿侧面（wettable flank）确保板级焊接品质，并支援焊接後自动检测。

所有晶片设计全均符合Common Criteria CC EAL5 +安全保证、ETSI和GSMA 3GPP规范，适用於连接2G、3G和LTE蜂窝网路（包括NB-IoT）。这些eSIM晶片内建符合Java Card和GlobalPlatform规范的进阶作业系统，还有垂直服务使所用的Java Card小程式。

工业级和车规产品的额定温度范围在-40。C至105。C之间，符合TS 102 671 ETSI M2M规范。