西门子数位化工业软体与联华电子（UMC）近日达成合作，共同开发适用於联华电子110nm和180nm BCD技术平台的制程设计套件（PDK）。

BCD技术平台的制程设计套件PDK

联华电子为全球半导体晶圆专工业的领导者，专注於逻辑和特殊技术。这套为其开发的全新PDK，已针对西门子EDA的Tanner客制化设计流程软体进行最隹化，有助於汽车和电源应用中的各种积体电路（IC）实现创新设计。

西门子EDA的客制化IC设计套件使用其Tanner软体构建，目前可用於联华电子的BCD制程。联华电子的110nm和180 nm BCD平台，为需要电源管理IC（PMIC）、电池管理IC（BMIC），以及无线及快速充电IC的应用，提供先进的晶片设计套件和整合式产品解决方案。

BCD技术提供操作电压高达100V的电源IC设计，可实现卓越的效能，并高度整合类比电路和数位内容，以及电力元件和嵌入式的NVM。

联华电子高压产品线委员会主席暨协理李秋德表示：「随着AI人工智慧、物联网等创新科技发展，带动多元化应用，在技术上也朝着更多工、高效能、小尺寸等方向迈进。联华电子与西门子合作，致力为客户提供所需工具，此次共同开发的BCD技术平台的制程设计套件，在强劲的市场需求驱动下，已有数十家客户的设计经过验证并投入量产，有效地为客户提供创新应用所需的解决方案。」

西门子EDA的Tanner软体具备先进、高效能且易用的电路图和Layout编辑器，并与一流的电路模拟器和Calibre软体整合，Calibre 是业界领先的设计规则检查、寄生叁数萃取和实体验证解决方案。Tanner已经拥有30年的市场成功经验，已成功完成数千项设计。

西门子数位化工业软体积体电路设计解决方案部门总经理Fred Sendig表示：「通过我们与联电的合作，我们的共同客户可以采用适用於BCD技术的经认证制程设计套件，立即开始设计并提高生产力。这些经过认证的PDK让联华电子客户能够充分利用完整的西门子EDA客制化IC设计流程，协助他们自信地设计创新应用。」